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애플, 내년 2분기부터 TSMC에 모바일 프로세서 주문?
애플(Apple)이 내년 2분기에 TSMC를 두 번째 칩 공급업체로 추가할 것이라는 소식이 올라왔다. 글로벌 투자은행 크레딧 스위스(Credit Suisse)는 장비 업체와 일본, 중국, 대만의 다른 기업들에게 확인한 결과 ..
[ 모바일소식 ] / [ 뉴스 ] 2012-12-11
글로벌파운드리와 UMC 연합, TSMC 대항마로 등장하나?
전세계 경기 침체와 PC 시장의 수요 감소 등 전반적인 IT 시장의 분위기가 침체되고 있는 가운데 파운드리 업체들의 인수합병 루머가 등장했다. 현재 TSMC와 글로벌파운드리 (Globalfoundries), UMC (United Mic..
[ PC소식 ] / [ 뉴스 ] 2012-12-10
엔비디아 차세대 GPU 맥스웰은 20nm 공정 아닌 28nm 공정 적용?
엔비디아 (NVIDIA)는 올해 28nm 케플러 (Kepler) 아키텍처 기반의 지포스 GTX 600 시리즈를 출시했고 내년에는 케플러 리프레시를 출시할 계획인 것으로 알려졌다. 케플러 리프레시는 케플러와 같은 28nm 공정을..
[ 그래픽카드 ] / [ 뉴스 ] 2012-12-10
TSMC, 28nm 공정 기반 칩 생산량 예상치 넘어섰다
xbitlabs는 TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.)의 28nm 공정 기술에 기반한 칩 생산량이 증가했으며 원래의 예상보다 더 빠른 증가가 이루어졌다고 전했다. TSMC는 지난 7월 올해 말까지 28nm 공정..
[ PC소식 ] / [ 뉴스 ] 2012-12-07
TSMC, 미국에 새로운 반도체 Fab 건설로 파운드리 경쟁력 강화할 것
대만 TSMC는 미국에 차기 반도체 생산을 위한 Fab을 계획 중인 것으로 알려졌다. TSMC는 글로벌파운드리 (GlobalFoundries), 삼성전자, UMC 등과 함께 반도체 웨이퍼 생산 파운드리로 최근에는 모바일 시장의 성..
[ PC소식 ] / [ 뉴스 ] 2012-11-26
NVIDIA는 TSMC 28nm 공정 수율과 공급에 만족 중
NVIDIA가 현재 케플러 아키텍처 기반 지포스 600 시리즈 생산을 위한 TSMC의 28nm 수율에 만족하고 있다는 소식이 전해졌다. NVIDIA는 2012년 1분기에 28nm 공정 기반 지포스 600 시리즈를 선보였으나 GPU ..
[ 그래픽카드 ] / [ 뉴스 ] 2012-11-13
TSMC, 16nm FinFET 공정 기술은 예상보다 빠른 적용 가능할 것
TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company)는 자사가 계획하고 있는 20/ 16nm 미세공정 기술 도입이 예상보다 앞당겨질 것으로 예상했다. 디지타임즈 (Digitimes)는 TSMC가 개발 중인 20nm 공정 기술은..
[ PC소식 ] / [ 뉴스 ] 2012-11-12
올해 반도체 시장 퀄컴과 TSMC, 글로벌파운드리 3사 성장, 인텔과 삼성전자 하락
전세계적인 경기 침체가 오랫동안 이어지고 있는 가운데 일부 분석가들은 HDD 시장의 출하량이 올해 다시 감소할 것으로 전망했으며 IC insight는 최근 세계 탑 20위 반도체 회사의 2012년 실적과 순위를 공개했다. ..
[ PC소식 ] / [ 뉴스 ] 2012-11-09
TSMC, 450mm Fab과 EUV 리소그래피 기술은 10nm와 7nm 공정의 중요한 열쇠
TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.)는 450mm 제조의 중요성을 다시 강조하며 대형 웨이퍼와 EUV (Extreme Ultraviolet) 리소그래피 (Lithography)가 7nm와 10nm 공정 제조의 중요한 열쇠가 될 것이라고 ..
[ PC소식 ] / [ 뉴스 ] 2012-10-29
TSMC, 28nm 칩 생산 올해 1분기의 2배 증가
TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company)는 2012년 3분기 실적 발표를 통해 28nm 공정 기술 기반의 칩 생산량이 증가되었다고 밝혔다. Xbitlabs는 TSMC 관계자의 말을 인용해 올해 3분기 TSMC 수익의..
[ PC소식 ] / [ 뉴스 ] 2012-10-26
TSMC, 20nm 공정 포함 차기 공정 기술 로드맵 공개
TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.)는 최근 자사의 제조공정 로드맵을 공개했다. TSMC가 공개한 공정 로드맵에는 2013년 적용 예정인 20nm 공정을 비롯해 차기 16nm와 10nm 공정 계획도 포함되었다..
[ PC소식 ] / [ 뉴스 ] 2012-10-24
TSMC, 차세대 20nm 공정 도입 및 CoWoS 디자인으로 제조 효율 개선
TSMC는 차세대 칩 개발 등을 위한 20nm 공정 적용 및 CoWoS 기술을 이용할 것이라고 밝혔다. 공개 혁신 플랫폼 아키텍처 (OIP, Open Innovation Platform)를 이용해 새로운 제조 공정과 기술을 지원하며, TSMC ..
[ PC소식 ] / [ 뉴스 ] 2012-10-10
TSMC, 450mm 웨이퍼 양산 세부 계획 발표
TSMC가 현재의 300mm Wafer(웨이퍼)를 대체할 450mm 웨이퍼 생산 일정 계획을 발표했다. 대만 SEMICON에 앞서 진행된 프레스 컨퍼런스에서 TSMC 부회장 K.K.Wang은 2013년에서 2014년 사이에 450mm 웨이퍼 ..
[ PC소식 ] / [ 뉴스 ] 2012-09-06
TSMC, 연말까지 AMD와 엔비디아 등 주요 파트너사의 28nm 칩 수요 충족할 수 있을 것
28nm 공정을 만드는 TSMC의 공정 수율 문제로 AMD와 엔비디아 (NVIDIA)의 28nm GPU, 그리고 퀄컴 (Qualcomm)의 ARM 기반 프로세서 등은 경쟁 파운드리사와의 계약을 체결하는 등 수율 문제가 발목을 잡아왔다. ..
[ PC소식 ] / [ 뉴스 ] 2012-08-23
TSMC, 450mm 웨이퍼 개발을 위해 ASML 고객 투자 프로그램에 참여
TSMC는 지난 8월 5일 ASML의 고객 투자 프로그램에 참여한다고 밝혔다. 인텔은 최근 450mm 웨이퍼 생산 및 EUV (Extreme Ultraviolet) Lithography 반도체 제조 장비를 갖춘 ASML (ASML Holding N.V.)에 41억 달..
[ PC소식 ] / [ 뉴스 ] 2012-08-07
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