TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.)가 스케쥴 재조정을 통해 20nm 공정 생산 시기를 2014년 초로 보고 있다는 소식이다.
xbitlabs는 TSMC가 20nm 공정 기반 칩 생산 시기를 2013년 2월로 계획했으나 시기를 조정했고 그 시기는 2014년 5월로 보고 있다고 전했다. 생산 시설은 Fab 15/ Phase 3과 Phase 4를 통해 이루어질 것으로 알려졌다.
모리스 창 (Morris Chang) TSMC 회장은 실적 발표 컨퍼런스콜을 통해 20nm 공정 리스크 생산 시작은 2013년 상반기 시작했으며 양산 시기는 2014년 초가 될 것이라고 밝혔다. 장비와 시설은 설치된 상황이므로 2014년 초 양산 시작이 가능할 것이라고 전했다.
TSMC는 2012년 4월 초 Fab 14의 Phase 5를 건설하기 시작했으며 이 시설은 이제 완료되었고 4월 이후 장비를 설치했다. 6- 12달 동안 반도체 Fab 장비 설치를 완료할 것으로 알려졌다.
Fab 15의 Phase 3과 4는 20nm 공정 기술로 2014년 5월 초기 생산이 가능할 것으로 보이며 TSMC는 또한 20nm 공정 기술 기반 칩 생산을 Fab 12/ Phase 6에서도 진행할 것으로 예상했다.
20nm 칩 생산을 위해서는 많은 장비가 필요할 것으로 예상되는 가운데 TSMC는 2015년에는 16nm FinFET 제조 기술을 이용한 제품을 생산할 계획인 것으로 알려졌다.
TSMC는 16nm FinFET 공정에 대해 양산 시작은 20nm SoC 생산한 1년 후가 될 것으로 예상되며 시기적으로 2015년 초를 예상했다. 16nm FinFET는 순조롭게 진행 중이며 새로운 향상과 더 나은 계획, 1년 전 20nm 공정보다 더 유리한 상황이라고 전했다. 우리는 주요 고객들과 협력 중이며 많은 테입아웃 (tape-outs)이 진행 중이라고 전했다.
한편 20nm 공정은 GPU 개발사인 AMD와 엔비디아 (NVIDIA) 차세대 GPU에도 도입될 것으로 알려진 공정이다. 양사는 2014년 이를 기반으로 GPU를 생산할 계획이다.
AMD는 코드명 해적섬 (Pirate Islands)으로 알려진 차기 GPU, 엔비디아는 맥스웰 (Maxwell)로 알려진 GPU에 적용할 것으로 보이며 이들은 새로운 아키텍처를 기반으로 성능 향상 및 GPGPU 기술 등을 더욱 발전시킬 것으로 예상된다. 20nm 공정이 2014년 5월 정상적으로 시작될 경우 이들을 기반으로 한 GPU의 출시 시기에도 영향을 줄 것으로 전망된다.
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