대만 TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company)는 20nm 칩 초기 양산을 2014년 초, 16nm FinFET은 약 1년 후 진행할 것으로 알려졌다.
이에 따라 TSMC는 2013년 연구개발비용을 늘릴 계획이며 최근 대만 디지타임즈 (Digitimes)는 TSMC가 2012년 연구개발비 지출이 거의 13억 6천만달러에 이르며 2013년 연구개발비용은 이보다 더 늘어날 것으로 전망했다.
인텔과 삼성전자는 수직적 통합 (일련의 생산 공정에 있는 기업간의 통합)이 이루어지고 있는데 반해 TSMC는 EDA, IP, 소프트웨어 IP, 시스템 소프트웨어와 디자인 서비스 공급자를 통합해 Grand Alliance를 만들었다.
TSMC가 이끄는 연합은 2012년 전체 연구개발비용이 135억 6천만 달러에 이른다고 밝혔다. TSMC 연구개발비와 칩 디자인 파트너사의 연합으로 2013년에는 비용 투자가 더 확대될 것으로 전망했다.
TSMC는 2013년 파운드리 투자 비용은 95억 달러에서 100억 달러에 이르며 2014년 초 20nm 공정 초기 양산 시작, 16nm FinFET 공정 리스크 생산은 2013년 말부터 시작할 것으로 알려졌다.
업계 관계자들은 TSMC가 2014년 100억 달러에서 120억 달러의 비용을 파운드리에 투자할 계획이며 이는 20nm 이하의 공정을 내다본 투자가 될 것이라고 전했다.
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