TSMC는 28nm 공정을 기반으로 모바일 칩과 AMD, 엔비디아 (NVIDIA)의 GPU를 생산하고 있는 가운데 미세공정인 20nm와 16nm 공정 생산 시기에 대한 소식이 전해졌다.
소식을 전한 expreview는 대만 디지타임즈 (Digitimes)를 인용해 TSMC가 2014년 1분기 20nm 공정 기반 양산을 시작할 것이며 16nm FinFET의 시험 생산을 진행했다고 전했다.
그러나 20nm 양산에 들어가도 20nm 공정 기반 제품은 많지 않을 것으로 전망했으며 16nm FinFET은 2015년 1분기 생산을 시작할 것이라고 전해 20nm 공정은 약 1년 정도 후 새로운 공정으로 전환을 예상했다. 다만 그때가 되도 16nm FinFET보다는 20nm 공정에 보다 초점을 맞출 것으로 보고 있으며 SoC와 GPU에 보다 활발한 적용을 전망했다.
20nm 공정은 퀄컴 (Qualcomm)을 비롯한 ARM 기반 모바일 기기 SoC 칩을 비롯하여 AMD와 엔비디아의 GPU 제조, 기타 제조사가 이용할 예정이다. 최근 2014년 3월 엔비디아의 차세대 아키텍처 맥스웰 (Maxwell) GPU 출시 루머가 등장했는데 20nm 공정 제조가 가능해진다면 예상 시기가 아니더라도 2014년 출시는 가능해 보인다.
2013년 현재 TSMC의 28nm 공정 수익이 54억 달러로 TSMC 올해 전체 웨이퍼 판매의 23%를 차지하고 있는 것으로 알려졌다. 2014년 전세계 반도체 시장의 상장률은 5%로 예상되며 올해의 4%보다 향상, 특정 웨이퍼 제조 성장률은 2013년 11%에서 2014년에는 9%로 하락을 예상했다.
TSMC는 2013년 17-18% 성장, 2014년에도 두자릿수 성장이 가능할 것으로 전망했다.
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