대만 디지타임즈 (Digitimes)는 TSMC (Twiwan Semiconductor Manufacturing Company)를 인용해 2014년 1월 하반기 PC와 스마트폰 칩 주문이 증가할 것이라고 전했다.
주문 증가는 PC 분야의 재고 보충 수요 증가와 함께 엔드 시장의 판매 증가가 영향을 줄 것으로 알려졌다.
또한 하이엔드 스마트폰 제조사들은 2014년 새로운 제품의 출시를 위해 주문을 진행할 것으로 보이며 2014년 상반기 새로운 모델이 다수 출시가 예상되고 있다. 스마트폰 제조사가 준비 중인 제품들은 CES 2014나 MWC 2014 행사를 통해 공개될 것이라고 전했다.
PC위한 새로운 칩과 모뎀, 무선 네트워킹, 보안 어플리케이션 등의 주문도 늘어날 것으로 보이며 이로 인해 TSMC는 2014년 1분기 설비 가동률이 증가할 것으로 전망했다.
TSMC는 2014년 초 20nm 공정 기반 칩 양산을 시작할 예정이며 애플의 20nm 공정 기반 차기 A8 모바일 AP 주문 증가 등으로 공정 설비 가동률 회복을 통해 2014년 2분기에는 실적이 향상될 것으로 알려졌다.
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