TSMC는 올해 1분기 20nm 벌크 (Bulk) 생산에 들어간 것으로 알려진 가운데 10nm 공정 생산 계획이 공개됐다.
최근 주요 파운드리사는 20nm 공정보다 미세화된 14nm 공정 기술 개발을 활발하게 진행 중인 것으로 알려졌으며 TSMC도 28nm 공정에 이어 20nm 공정, 그리고 14nm, 그보다 미세한 10nm 공정도 계획하고 있는 것으로 알려졌다.
20nm 공정은 애플 (Apple) A8 프로세서를 비롯하여 퀄컴 (Qualcomm) LTE 300Mbps 베이스밴드 및 다른 제품에 적용할 예정이다.
TSMC는 16nm FinFET 공정 기반으로 20개 이상의 테입아웃 (Tape-Out)을 진행 중이며 2015년 상반기 16nm FinFET의 생산을 계획 중인 것으로 알려졌다. 20nm 공정은 올해 3분기 안정화 괘도에 올라 전체 수익의 10%, 4분기에는 20% 가량으로 증가할 것으로 전망했다.
또한 mydrivers는 대만 디지타임즈 (Digitimes)를 인용해 여기에 추가로 보다 미세한 10nm 공정 개발 계획도 진행 중이며 300-400명의 기술진을 특별 연구 팀으로 구성해 2015년 말 시험 생산에 들어가고 2016년 양산을 계획하고 있다고 전했다.
현재 인텔은 14nm 공정 기반의 브로드웰 (Broadwell)을 올해 하반기 생산을 본격화할 예정이며 2016년 말 10nm급 공정을 이용할 것으로 알려져 TSMC의 10nm 공정 적용 계획이 순조롭다면 인텔과 동등한 수준의 미세공정을 적용 가능할 것으로 예상했다.
한편 TSMC는 2013년 200mm 웨이퍼 (Wafers)를 1천 5백 67만 장 생산해 지난해의 1천 4백 7만 장보다 약 12%가 증가한 것으로 알려졌다. 하지만 여전히 40/ 45nm 웨이퍼가 주로 이들이 전체 수익의 50% 가량을 차지하고 있다.
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