대만 디지타임즈 (Digitimes)는 TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company)는 12월 4일 열리는 연례행사를 통해 자사가 개발하고 있는 16nm FinFET과 10nm 공정 기술 진척 상황을 전할 것이라고 전했다.
현재 TSMC는 16nm FinFET 공정의 신뢰성보증 테스트를 통과했고 거의 60개에 이르는 고객들이 자사의 기술을 이용해 2015년 말 테입아웃 (Tape-Out) 계획을 진행 중이라고 발표한 바 있으며 2015년 7월 정도 양산에 들어갈 것으로 예상된다.
TSMC는 16nm FinFET 공정을 도입하는 고객으로 Avago Technologies, Freescale, LG전자, 미디어텍 (Mediatek), 엔비디아 (NVIDIA), 르네사스 (Renesas Electronics), Xilinx가 먼저 시도하고 있다고 전했다.
또한 TSMC는 2014년 96억 달러를 투자한데 이어 2015년에는 100억 달러가 넘는 자금을 공정 개발 등에 투자할 것으로 알려졌으며 EUV 공정 개발 등을 위해 ASML과 NuFlare Technology로부터 약 1억 2백만 달러를 들여 장비를 구입한 것으로 알려진 바 있다.
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