TSMC의 16nm 공정이 2015년 3분기로 예상되고 있고, 인텔이 14nm 공정 기반 브르드웰 저전력 프로세서인 코어 M 시리즈를 발표하며 20nm 미만의 반도체 제조공정 도입 소식이 전해져오고 있는 가운데, 삼성전자에서는 이미 14nm 공정 양산에 성공했다는 소식이 전해졌다.
zdnet.com에 따르면, 어떤 회사인지는 밝힐 수 없지만 삼성전자는 이미 14nm FinFET 공정을 적용한 반도체 양산을 진행 중이라고 전했다. 14nm 칩을 공급받는 회사로는 애플 와치 제조사인 애플과 세계 최대 AP 업체인 퀄컴이 유력시 되고 있으며, AMD의 차세대 GPU 또한 후보로 점쳐지고 있다.
삼성전자는 20nm 칩과 비교해 14nm 칩이 35% 적은 소비전력과 20% 높은 성능, 15% 적은 공간을 차지한다고 설명하고 있으며, 2014년 초에 최신 생산 기술을 사용해 만든 샘플을 알려지지 않은 클라이언트에 공개한 바 있다고 전했다.
한편, 삼성전자는 현재 애플의 DRAM 수요 충족을 위해 화성에 위치한 17라인을 증설 중이다.
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