TSMC의 16nm FinFET 공정 양산 계획이 처음 밝혔던 2015년에서 2016년으로 연기되었다는 소식이 전해졌다.
wccftech에 따르면 TSMC는 현재 16nm FinFET 관련 장비 설치에 어려움을 겪고 있으며, 이에 따라 당초 애플 A9 칩셋 수요를 맞추기 위해 2015년 1분기로 예정되었던 16nm FinFET 공정의 양산이 2분기 말인 6월 이후로 연기되었다.
최근 외신들에 따르면 관련 문제 해결이 늦어지면서 16nm FinFET 공정 관련 장비 설치 완료가 2015년 상반기에서 하반기로 다시 연기되었으며, 이에 따라 관련 제품 양산 역시 2016년 이후로 연기되면서 당초 목표로했던 양산 체제 확립이 1년 이상 미뤄지게 되었다.
이와 같이 TSMC의 16nm 공정 도입 시기를 점치기 어려워지면서 이미 14nm 양산을 시작한 것으로 알려진 삼성전자, 삼성전자와 파트너십을 맺고 14nm 공정을 도입중인 글로벌파운드리가 반사이익을 얻을 것으로 전망되고 있는데, 글로벌 파운드리는 지난해 말 전해진 14nm 공정 장비 문제는 루머이며, 예정대로 도입이 진행중이라고 밝히고 2015년 1분기 내 양산을 시작할 것이라 언급한 바 있다.
한편, AMD의 차세대 GPU는 TSMC 대신 글로벌파운드리가 생산할 것이라는 소식이 전해진 바 있는 상황에서, NVIDIA는 TSMC의 16nm 공정을 이용해 차세대 GPU 생산을 계획으로 알려져 있는데, TSMC의 16nm FinFET 양산 시기가 불투명해짐에 따라 양사의 차세대 GPU 경쟁에도 어떤 식으로 영향을 미칠지 귀추가 주목된다.
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[뉴스] 인텔 CPU 주도권 회복과 파운드리 확대 추진, AMD와 협력 가능성 논의 
