TSMC는 16nm FinFET공정 기술에 대한 계획을 공개했으나 양산 시기는 늦어지고 있는데 양산이나 판매 시기에 대한 소식이 전해졌다.
소식을 전한 mydrivers는 TSMC의 16nm FinFET은 올해 3분기 양산에 들어가고 4분기부터 판매 가능해질 것이라고 전했다.
TSMC는 올해 초 16nm FinFET공정 기술에 대한 계획을 공개하고 양산을 계획했으나 연기되어 올해 연말 양산 가능할 것으로 알려졌다. TSMC는 양산이 연기되는 부분은 수율이 아니라고 전했으며 수율은 20nm 공정 대비 좋은 편이며 이미 성숙된 수준에 도달했다고 밝혔다.
이에 반해 경쟁사인 삼성전자는 14nm FinFET 공정의 양산에 들어갔고 최신 스마트폰에 적용된 엑시노스 7420 (Exynos 7420)을 생산하고 있어 공정 적용 차이가 발생하고 있다. 이에 따라 앞선 미세공정을 도입하려는 삼성과 글로벌파운드리 (Globalfoundries) 연합을 통해 모바일 AP 생산을 계획하는 등 이들에 고객사들을 빼앗기고 있는 상황이다.
TSMC를 통해 생산될 것으로 알려진 16nm 공정은 16nm FinFET과 16nm FinFET+의 2가지이며 코드명은 각각 CLN16FF와 CLN16FF+다. 20nm 공정과는 백 엔드를 공유해 빠른 전환이 가능하고 FinFET을 더해 이전 20nm 공정 대비 최대 40% 더 많은 트랜지스터 집적, 같은 클럭에서 전력 사용량은 최대 15%와 30% 적게 소비하는 것으로 알려졌다.
TSMC는 16nm FinFET 공정을 올해 3분기 양산에 들어갈 계획이며 4분기에는 판매를 시작할 것으로 알려졌다. 그리고 여기에는 약 50 종류의 제품에 적용될 것으로 예상되고 있으나 빠르게 공정을 전환해 생산에 들어간 삼성전자에 잃어 버린 고객사들을 다시 회복하는 일은 쉽지 않을 것으로 보인다.
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