최근 파운드리사의 미세공정 경쟁이 활발하게 진행되고 있는 가운데 글로벌파운드리 (Globalfoundries)는 기존 28nm와 14nm FinFET 공정 외에도 22nm SOI 공정도 개발 중이라는 소식이다.
소식을 전한 expreview는 글로벌파운드리가 22nm SOI 공정 개발을 이어나가고 있다고 전했다.
그에 따르면 글로벌파운드리는 32nm에서 28nm 공정으로의 이전을 진행했고 크고 작은 문제를 해결하며 안정화 단계로 진행 중이다. 여기에 삼성과 협력을 통해 14nm FinFET 공정 양산을 계획하고 있으며 여기에 추가로 22nm SOI 공정도 개발을 지속하고 있는 것으로 알려졌다.
22nm SOI 공정은 AMD가 32nm SOI와 28nm SOI를 이용한 이후 다시 등장한 공정이다. 이를 이용할 것으로 예상되는 기업은 AMD와 IBM을 들 수 있으나 유력한 업체는 IBM이다. IBM은 지난해 10워 글로벌파운드리에 웨이퍼 제조 사업을 매각해 IBM Power8 아키텍처 프로세서를 제조할 파운드리가 필요하기 때문이다.
AMD는 2016년 공개할 것으로 알려진 차세대 Zen 아키텍처에서 FinFET 공정을 도입할 것으로 발표한 바 있어 SOI 공정을 이용하지는 않을 것으로 예상된다.
한편 글로벌파운드리는 Fab 8을 통해 14nm FinFET 공정 생산, 독일 드레스덴에 위치한 Fab 1에서 22nm SOI 공정을 이용한 제품 생산이 이루어질 것으로 알려졌다. 현재 Fab 1에서는 AMD의 32nm SOI 공정을 이용한 AMD FX 시리즈를 생산한다.
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