대만 디지타임즈 (Digitimes)는 TSMC가 2015년 하반기 16nm FinFET Plus (16FF+)의 상업 생산에 들어갈 예정이며 16nm FF+ 컴팩트 버전인 16nm FFC는 2016년초 소개할 계획이라고 전했다.
이를 통해 16nm FinFET 공정은 1년이 지난 이후 파운드리의 전체 생산량을 대부분 차지하게 될 것으로 전망했다.
현재 TSMC는 16FF+ 공정을 20nm 제품 테입아웃 이상을 진행한 상황이며 수율 성적도 만족스럽다고 밝히며 2015년 하반기가 되면 전체 50개 이상의 서로 다른 칩의 테입아웃에 들어갈 수 있을 것으로 예상했다.
저전력 버전으로 알려진 16FFC의 양산 스케쥴은 2016년 하반기로 전망했으며 이들은 주로 가격에 민감한 웨어러블이나 IoT 관련 모바일 제품 위주, 16FF+는 고성능 칩셋을 위한 라인업으로 자리잡을 것이라고 전했다.
10nm FinFET 공정 역시 이전에 공개된 것처럼 진행 중이며 2016년 하반기 상업적인 제품 생산 계획, 리스크 생산은 이에 앞선 2015년 말 진행될 것으로 예상했다.
한편 10nm공정은 삼성전자가 2016년 말 양산에 들어갈 계획인 것으로 알려졌으며 인텔은 2016년 중반에 진행할 예정으로 2016년에는 파운드리사의 미세공정 경쟁이 보다 활발할 것으로 전망된다.
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