글로벌파운드리(GLOBALFOUNDRIES)가 중국에 새로운 반도체 공장을 건설한다.
글로벌파운드리는 지난 9일 보도자료를 통해 전세계 고객들의 요구를 충족시키기 위해 미국, 독일, 중국 및 싱가포르에 반도체 생산 능력 증대를 위한 투자를 실시한다고 밝혔다.
먼저 미국 뉴욕에 위치한 Fab 8 공장에서 내년까지 14nm FinFET 생산 능력을 20% 확대하고 2018년 2분기부터는 7nm 생산에 들어갈 계획이다.
또한 독일 드레스덴에 위치한 Fab 1 시설에서는 사물인터넷(IoT), 스마트폰용 모바일 프로세서, 자동차 전자장치 및 기타 배터리로 전원이 공급되는 무선 커넥티드 애플리케이션을 위한 수요를 충족시키기 위해 22FDX 22nm FD-SOI 생산 시설을 구축하는 등 FDX 기술 개발의 중심으로 삼는다. 드레스덴 글로벌파운드리 엔지니어는 이미 내년 중반에 테이프 아웃이 시작될 것으로 예상되는 차세대 12FDX 기술을 개발 중이다.
이와 함께 글로벌파운드리는 중국 청두시와 반도체 공장 건설을 위한 파트너십을 맺고 중국 반도체 시장의 성장 지원 및 22FDX 글로벌 고객 수요를 가속화하기 위해 300mm Fab을 건설한다. 청두시에 건설되는 새로운 글로벌파운드리 반도체 공장은 2018년에 주류 공정 기술의 생산을 시작한 후 상업적으로 이용 가능한 22FDX 공정 기술을 생산하는데 중점을 두고 2019년부터 양산을 시작할 예정이다.
그 외에 싱가포르에서는 300mm Fab의 40nm 공정 생산량을 35% 늘리는 동시에 200mm 생산 라인에서 180nm 생산을 늘릴 계획이다. 또한 RF-SOI 기술에 의한 생산 능력을 추가할 예정이다.
|
[뉴스] 인텔 CPU 주도권 회복과 파운드리 확대 추진, AMD와 협력 가능성 논의 
