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전송 2017-06-02 14:18
[뉴스]

차세대 Xbox 프로젝트 스콜피오 칩셋 실물 사진 공개

마이크로소프트(Microsoft, 이하 MS)가 올해 연말 출시할 차세대 Xbox에 들어갈 칩셋을 공개했다.

MS는 지난 4월 디지털 파운드리 관계자를 초청해 차세대 Xbox 프로젝트 스콜피오의 공식 이미지와 스펙 등을 공개한 바 있는데, Xbox 부사장 Mike Ybarra가 최근 자신의 트위터를 통해 프로젝트 스콜피오 칩셋의 실물 사진을 올린 것이다.

프로젝트 스콜피오 칩셋은 AMD 재규어 아키텍처를 기반으로 CPU 클럭을 향상시키고 GPU 쪽에 많은 변화를 준 것으로 알려지고 있다. 2.3GHz로 동작하는 8코어 x86 커스텀 CPU와 1172MHz 클럭의 40 커스텀 컴퓨트 엔진 GPU, 12GB GDDR5 메모리, 2.5인치 1TB HDD, 그리고 4K UHD 블루레이 드라이브가 들어간다. (관련기사: 4K 지원하는 차세대 Xbox 스펙 공개, 프로젝트 스콜피오 특징은?)

  태그(Tag)  : 마이크로소프트, Xbox, 콘솔게임, 게임기기
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  이수원 수석기자 / 필명 폭풍전야 / 폭풍전야님에게 문의하기 swlee@bodnara.co.kr
남들 좋다는 것은 다 따라 하지만 정작 깊게 파고들지는 못하는 성격이다. 정말 좋아하는 일은 취미로 하랬는데, 어쩌다 직업이 되는 바람에 일과 지름이 일심동체인 삶을 살고 있다.
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