마이크로소프트(Microsoft, 이하 MS)가 올해 연말 출시할 차세대 Xbox에 들어갈 칩셋을 공개했다.
MS는 지난 4월 디지털 파운드리 관계자를 초청해 차세대 Xbox 프로젝트 스콜피오의 공식 이미지와 스펙 등을 공개한 바 있는데, Xbox 부사장 Mike Ybarra가 최근 자신의 트위터를 통해 프로젝트 스콜피오 칩셋의 실물 사진을 올린 것이다.
프로젝트 스콜피오 칩셋은 AMD 재규어 아키텍처를 기반으로 CPU 클럭을 향상시키고 GPU 쪽에 많은 변화를 준 것으로 알려지고 있다. 2.3GHz로 동작하는 8코어 x86 커스텀 CPU와 1172MHz 클럭의 40 커스텀 컴퓨트 엔진 GPU, 12GB GDDR5 메모리, 2.5인치 1TB HDD, 그리고 4K UHD 블루레이 드라이브가 들어간다. (관련기사: 4K 지원하는 차세대 Xbox 스펙 공개, 프로젝트 스콜피오 특징은?)
|
[리뷰] 게임과 영화-현실과 환영 사이 줄타기, 세누아 사가 헬블레이드 II 
