»ï¼ºÀüÀÚ°¡ 1¾ï 4,400¸¸ È¼Ò À̹ÌÁö ¼¾¼¸¦ °³¹ß ÁßÀ̶óÀÌ´Â ¼Ò½ÄÀÌ ÀüÇØÁ³´Ù.
»ï¼ºÀüÀÚ´Â ¿ÃÇØ »þ¿À¹Ì¿Í Çù·ÂÇØ 1¾ï 800¸¸ ȼÒ(108MP) ½º¸¶Æ®Æù Ä«¸Þ¶ó¿ë ¸ð¹ÙÀÏ À̹ÌÁö ¼¾¼ '¾ÆÀ̼Ҽ¿ ºê¶óÀÌÆ® HMX (ISOCELL Bright HMX)'¸¦ °øµ¿ ¹ßÇ¥ÇÏ°í, »þ¿À¹Ì°¡ À̸¦ žÀçÇÑ Mi Note 10 Pro(Áß±¹ ¸ðµ¨¸í Mi CC9 Pro)¸¦ Ãâ½ÃÇÑ ¹Ù ÀÖ´Ù.
±×·±µ¥ Áö³ ÁÖ °³ÃÖµÈ IEDM(International Electron Devices Meeting) 2019¿¡¼ »ï¼ºÀüÀÚ°¡ 14nm FinFET °øÁ¤À» »ç¿ëÇÏ´Â 1¾ï 4,400¸¸ ȼÒ(144MP) ¼¾¼ ±â¼úÀ» ¹ßÇ¥ÇÑ °ÍÀ¸·Î ¾Ë·ÁÁ³´Ù.
»ï¼ºÀüÀÚ´Â 1¾ï È¼Ò ÀÌ»óÀÇ ¹Ðµµ ¹× ÃÊÀúÀü·Â 3D ½ºÅà CMOS À̹ÌÁö ¼¾¼¸¦ À§ÇÑ 14nm FinFET °øÁ¤ ±â¼ú Ç÷§ÆûÀ̶ó´Â ÁÖÁ¦·Î À̹ÌÁö ¼¾¼¸¦ À§ÇÑ 14nm FinFET ±â¼ú°ú ±âÁ¸ÀÇ 28nm Æò¸é(Planar) °øÁ¤ ´ëºñ Çâ»óµÇ´Â Á¡ µîÀ» ¼Ò°³Çß´Ù.
14nm FinFET °øÁ¤À» ¾²´Â CMOS À̹ÌÁö ¼¾¼(CIS)´Â ¸ð¹ÙÀÏ ÇÁ·Î¼¼¼ Ĩ¼Â(SoC)°ú ´Þ¸® CIS ¾Æ³¯·Î±× ¹× ¼¾¼ ÀÛµ¿À» À§ÇØ 2.xV °íÀü¾Ð FinFET ÀåÄ¡ Ư¼ºÀ» Á¦°øÇØ¾ß ÇÑ´Ù°í ³ª¿Â´Ù.
¶ÇÇÑ °°Àº 1,200¸¸ ȼÒ(12MP) ¼¾¼¸¦ ±âÁØÀ¸·Î ÇßÀ» ¶§ 14nm FinFET °øÁ¤ÀÌ 28nm Æò¸é °øÁ¤ ´ëºñ µðÁöÅп¡¼ 37%, ¾Æ³¯·Î±×¿¡¼ 18% ¼Òºñ Àü·Â Àý°¨ÀÌ ÀÌ·ïÁö´Â °ÍÀ¸·Î ¹àÇû´Ù. ¿©±â¿¡ 1¾ï 4,400¸¸ ȼҿ¡¼´Â 10fps ĸÃÄ ¸ðµå·Î µ¿ÀÛÇÒ ¶§ µðÁöÅÐ ·ÎÁ÷¿¡¼ 42%, ¾Æ³¯·Î±× ȸ·Î¿¡¼ 21%ÀÇ ¼ÒºñÀü·Â Àý°¨ÀÌ °¡´ÉÇÑ °ÍÀ¸·Î °è»êÇß´Ù.
¹°·Ð ÀÌ´Â À̹ÌÁö ¼¾¼¿ë 14nm FinFET °øÁ¤ ±â¼úÀ» ¼Ò°³Çϱâ À§ÇØ 144MP¸¦ ½Ã¹Ä·¹ÀÌ¼Ç ÇÑ °ÍÀ¸·Î ³ª¿ÀÁö¸¸, ÀÌ¹Ì 108MP ¼¾¼¸¦ ¾ç»êÇÏ°í ÀÖ´Â »ï¼ºÀüÀÚ°¡ 144MP ¼¾¼µµ ÃæºÐÈ÷ ³»³õÀ» ¼ö ÀÖÀ» °ÍÀ¸·Î º¸ÀδÙ.
|