AMD와 ATIC가 합작하여 만든 파운드리 제조사인 글로벌파운드리는 20nm 이하의 공정에 현재의 UV Lithography 기술보다 진보된 EUV (Extreme Ultraviolet) Lithography 기술을 적용하여 생산할 것이라는 소식이 xbitlabs에 올라왔다.
글로벌파운드리 (Globalfoundries)는 2014년과 2015년 사이 EUV Lithography 기술 (EUV Lithography는 극자외선 리소그래피로 현재 사용되는 자외선 리소그래피 (UV Lithography)보다 더 짧은 파장의 빛을 이용해 기존보다 공정을 더 미세화할 수 있음)을 20nm 이하의 미세공정에 적용하여 제품을 생산할 계획을 갖고 있으며, 이 계획은 20nm과 22nm 공정 기술의 도입에는 큰 영향을 주지는 않을 것이라고 전했다.
또, 글로벌파운드리는 2012년 하반기 Fab 12에 미세공정 기술에 사용될 EUV 장비를 설치할 계획이며, 뉴욕에 건설중인 새로운 Fab 8을 위한 EUV 장비를 구입할 것으로 알려지고 있다. EUV 기술을 이용한 제품 대량 생산시기는 2014년과 2015년 사이로 보고 있다.
글로벌파운드리는 20nm 이하의 미세공정 (16nm 등)에 immersion Lithography 사용을 결정하지 않았다고 언급하고 있는데 이는 비용 상승 때문으로 보고 있다. immersion Lithography 기술은 22/ 20nm 공정이 적용 가능할 것으로 보이나 심감한 비용 증가 및 복잡한 작업이 추가되고 이에 따라 이를 대체할 다른 솔루션이 필요하게 되었고 EUV가 적합할 것으로 보았다고 전했다.
글로벌파운드리는 28nm 공정 기술을 Fab 2와 Fab 8을 통해 2012년 생산을 시작할 계획을 갖고 있으며, 22nm 공정으로의 빠른 전환 역시 계획하고 있다. 현재까지 이 계획은 변화되지 않았고 글로벌파운드리는 2014년과 2015년 사이에 16nm 공정을 이용한 제품 생산을 시작할 계획을 이번 발표로 분명히 했다.
인텔은 EUV Lithography 기술을 통해 22nm 공정을 적용할지에 대해서는 언급하지 않았고 2012년 22nm 공정의 제품 생산을 시작할 것으로 보고 있다. TSMC는 20nm 공정 기술에 조합할지 확실치 않으며, 2013년 대량 생산을 진행할 것으로 예상되고 있고 EUV Lithography는 2013년과 2014년 사이 도입할 것으로 예상되고 있다.
AMD와 글로벌파운드리 양사는 EUV를 위해 수년 동안 연구와 개발을 위한 투자를 진행할 것으로 알려지고 있으며, EUV LLC의 초기 개발 맴버로 연구자들은 몇몇 중요한 EUV 조사의 이정표를 제시했고 첫 EUV 테스트 칩이 만들어지고 있는 것으로 알려져 있다. 글로벌파운드리는 지속적으로 이 기술의 리더십과 대량생산을 위한 노력을 지속저으로 진행할 것이라고 전했다.
AMD는 CPU와 GPU를 위한 새로운 프로세서 기술이 매 2년마다 필요하게되며, AMD와 ATI 모두 새로운 프로세서와 GPU를 위해 22/ 20nm 대량생산이 2012년 말에서 2013년 사이에 필요할 것으로 알려지고 있다. 또, AMD는 2014년 즈음에 16nm 등의 미세공정이 필요할 것으로 예상되고 있다.
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