대만 TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company)는 2011년 내로 3D 칩을 공개할 것이라는 소식이다.
인텔은 지난 5월 트라이게이트 (Tri-Gate) 3D 트랜지스터 기술을 발표했고 이 기술은 내년 초 등장할 것으로 알려진 22nm 공정 기반의 아이비브릿지 (Ivy Bridge) 프로세서에 적용할 것으로 알려져 있다.
이에따라 경쟁 반도체 및 파운드리 제조사들에서도 3D 트랜지스터 기술을 도입할 것으로 예상되었는데 최근 대만의 TSMC가 2011년 말 자사의 첫 번째 3D 내부연결 기술을 적용한 3D 칩을 공개할 것이라고 eetimes는 전했다.
TSMC의 3D 칩의 공개는 다분히 인텔이 발표한 트라이게이트 3D 트랜지스터를 의식한 것으로 알려져 있으며, TAITRA (Taiwan External Trade Development Council)은 보고서에서 TSMC는 3D 칩에 대한 프로젝트를 진행해왔고 인텔과 대응 가능한 기술이 될 것으로 예상된다고 전했다. 인텔은 지난 5월 트라이게이트 3D 트랜지스터 기술을 발표했고 올해 말 첫 번째 3D 칩을 선적하기 시작할 것으로 알려져 있다.
TSMC의 3D 내부연결 기술은 인텔의 그것과는 전혀 다른 기술로 알려져 있으며, TSV (Trough Silicon Vias)로 알려진 기술이다. 이 기술은 기본적으로 다이 내부의 같은 패키지에 다양한 층을 통과시킬 수 있는 수직 연결 방식이다.
결과적으로 두 3D 트랜지스터 기술 모두는 트랜지스터의 용량을 기존보다 최대 1000배, 전력소모량도 최대 50%를 줄일 수 있을 것으로 알려져 있다. 그러나, 이 기술들이 적용된 3D 칩은 최소 2년 정도 지나야 널리 사용될 수 있을 것으로 예상된다고 전했다.
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