대만 TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company)는 올해 내로 20nm 공정 기술 기반의 칩 생산을 계획하고 있으며, 생산량은 소량이 될 것이라고 xbitlabs는 전했다.
TSMC Morris Chang CEO는 올해 TSMC는 20nm 공정 기반 생산을 시작할 것이나 소규모, 매우 적은량이 될 것이라고 밝혔다. 2014년에는 20nm 기반 SoCs의 양산에 들어갈 것이라고 밝혔다.
TSMC는 20nm 공정에서는 기존 공정과 달리 한가지 버전만 이용 가능할 것이라고 언급한 바 있으며, 이를 이용해 울트라 모바일 칩에서 고성능 그래픽카드까지 생산 가능할 것으로 알려졌다.
현재 TSMC는 28nm 공정 기술에 4가지 버전을 제공하고 있으며, 저전력 비용절약적인 칩을 위한 28nm LP (poly/SiON), 저전력 애플리케이션을 위한 28nm HPL, 고성능 칩을 위한 28nm HP (HKMG), 고성능과 저전력 기술을 기반으로 타블렛PC와 스마트폰, 노트북 등에 필요한 마이크로프로세서 생산을 위한 28nm HPM이다.
TSMC는 또 FinFET 3D 트랜지스터 기술 역시 계획하고 있으며, 16nm 제조 공정과 함께 2015년 프로세서 제조 공정에 도입할 계획이라고 전했다.
28nm 공정의 경우 서로 다른 4가지 버전을 도입함에 따라 칩의 안정화 등에 어려움이 있었고 AMD와 엔비디아 (NVIDIA)의 28nm GPU 생산, 그리고 퀄컴 (Qualcomm) 등의 스마트폰 칩 생산 등에도 영향을 준 바 있다.
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