xbitlabs는 TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.)의 말을 인용해 현재 최신 공정으로 알려진 28nm 공정보다 차세대 20nm 제조 공정의 수요가 더 높을 것이라고 전했다.
TSMC의 Morris Chang 회장은 최근 열린 실적 발표 자리에서 2013년과 2014년 사이 20nm 칩 생산량이 크게 증가할 것이며 20nm SoC는 2014년에는 지난해 28nm 칩 생산 수량을 넘어서고 2015년에는 올해 28nm 공정 기반 제품을 넘어설 것이라고 밝혔다.
TSMC는 28nm 공정에서 고성능과 저전력 등 총 4가지 버전으로 제품을 생산해 수율과 생산에 문제가 있었던 것과 달리 20nm 공정에서는 하나의 버전만 제공할 계획이며 이를 통해 기존보다 시행착오를 줄어 생산량을 확보할 수 있을 것으로 전망했다.
TSMC는 20nm 공정 제조의 비용이 현재의 28nm 제품 비용과 비교해 약간 높아질 것으로 예상했으나 주요 고객들은 20nm 공정으로의 이전에 흥미가 있다고 전해 수요 증가는 꾸준하게 이어질 것으로 보았다.
현재 28nm 공정 기반 칩은 AMD와 엔비디아 (NVIDIA)가 라데온 HD 7000 시리즈와 지포스 600 시리즈에 적용하고 있으며 퀄컴 (Qualcomm) 모바일 AP 등에도 적용하고 있다.
TSMC는 현재 28nm 공정 기반 칩을 Fab 15 Phase 1과 2를 이용해 생산하고 있으며 2011년 6월 Phase 1으로의 장비와 시설을 배치, 이들에서 2011년 10월부터 28nm 공정 기반 제품을 양산하기 시작했다. Fab 15의 Phase 2는 2012년 4분기 완료될 것으로 예상되며 완료시 28nm 기반 제품을 매달 5십만 웨이퍼 (Wafers)를 생산 가능할 것으로 전망했다.
Fab 15 Phase 3과 Phase 4는 20nm 공정 기반 칩을 제조할 것으로 알려졌으며 2013년 하반기부터 본격적인 생산이 시작될 것으로 알려졌다. TSMC는 또한 Fab 15의 Phase 3과 Phase 4를 병렬 배치해 20nm 생산을 동시에 진행해 최신 공정 기술 제품 생산량을 늘린다는 계획이다.
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