인텔은 소켓을 버리고 온보드 형태의 BGA를 이용할 것으로 알려진 바 있는데 최근 전해진 소식에 따르면 메인스트림 이상은 여전히 소켓 방식을 유지하고 엔트리 레벨 즉 저가형 위주로 BGA를 적용해 소켓 방식은 2015년 차세대 스카이레이크 (Skylake)까지 유지될 것으로 전망되고 있다.
그런 가운데 차세대 CPU 하스웰 (Haswell) 라인업에 배수락 해제된 K 시리즈, 그리고 저전력 T/ S 시리즈에 이어 새롭게 R 시리즈 프로세서가 추가되었으며 vr-zone은 R 시리즈 제품군을 소개했다.
하스웰 기반 R 시리즈 프로세서는 기존과 차이가 소켓 방식이 아닌 BGA를 이용하는 것이며 코어 i7과 코어 i5 총 3종의 프로세서가 공개되었고 아래와 같다.
- 코어 i7 4770R (3.2GHz/ 부스트 3.9GHz, 4C/ 8T, L3 6MB, HD Graphics 5200 (1300MHz), TDP 65W
- 코어 i5 4670R (3.0GHz/ 부스트 3.7GHz, 4C/ 8T, L3 4MB, HD Graphics 5200 (1300MHz), TDP 65W
- 코어 i5 4570R (2.7GHz/ 부스트 3.2GHz, 4C/ 8T, L3 4MB, HD Graphics 5200 (1150MHz), TDP 65W
R 시리즈 3종 프로세서는 공통적으로 DDR3-1600MHz를 지원하며 GT3 내장으로 전용 캐시 메모리를 탑재할 것으로 예상했다. 데스크탑 하스웰 프로세서는 HD Graphics 4600으로 알려진 GT2 내장 GPU를 탑재해 차이가 있다.
TDP 스펙은 65W이며 소식을 전한 vr-zone에 따르면 이들은 인텔의 스몰폼팩터 플랫폼인 NUC 또는 올인원 PC (AIO PC)에 탑재될 프로세서로 예상했다.
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