인텔은 최근 열리고 있는 IDF 2013을 통해 오는 6월 출시를 앞둔 차세대 CPU 하스웰 (Haswell)의 아키텍처 및 오버클럭 지원에 대해 소개했다.
하스웰은 CPU와 내장 GPU 성능 강화, 그리고 VRM을 내장해 전력 효율을 강화할 것으로 알려졌다. 또한 기존 샌디브릿지 (Sandy Bridge) 및 아이비브릿지 (Ivy Bridge) 대비 향상된 오버클럭을 지원할 것으로 예상된다.
하스웰의 오버클럭 지원에 대해서는 샌디브릿지-E (Sandy Bridge-E)와 같이 특정 배율의 베이스 클럭 (BCLK) 오버를 지원할 것으로 알려졌는데 wccftech는 인텔이 IDF 2013을 통해 공개한 내용에 따르면 하스웰은 FVIR (Integrated Voltage Regulator)을 내장하며 베이스 클럭 오버클럭 지원도 포함되었다고 전했다.
공개된 내용에 따르면 하스웰은 터보 부스트 기술 제한 해제, 코어 배율 언락, CPU 전압은 IVR (Integrated Voltage Regulator)로 제어, 메모리 비율 조절 및 최대 2933MHz 지원, PCH 클럭 컨트롤러 언락으로 DMICLK 또는 BCLK 제어, BCLK 주파수 기반 비율을 통해 PEG와 DMI를 최대 200MHz, GPU 코어 언락으로 배율 조절 지원 등이 포함된다.
이와 같은 오버클럭 강화에 따라 하스웰 지원 메인보드를 만드는 제조사에 따라 사용자가 원하는 다양한 오버클럭 지원이 가능해질 것으로 예상된다.
또한 과거에는 메인보드의 외장 VRM을 통해 제어되던 전압 등이 CPU 내장의 IVR을 바탕으로 CPU와 GPU 전압 조절 등 세부 전압 조절 지원도 강화되었다. 그동안 전해졌던 베이스 클럭 즉 BCLK도 하이엔드 프로세서처럼 특정 배율에 맞추어 설정 가능해져 배수로만 오버클럭 가능했던 오버클럭이 보다 유연해진다.
하스웰의 베이스 클럭 배율은 CPU PEG/DMI 비율이 5:5, 5:4, 5:3으로 조절 가능해지며 100/ 125/ 167MHz 적용이 가능할 것으로 알려졌다. 기존 아이비브릿지는 최대 베이스 클럭 지원이 116.95MHz로 기록을 세웠고 100MHz에서 5-7% 내외가 최대 베이스 클럭 조절 한계로 알려졌다. 그러나 하스웰은 배율 조절이 보다 자유로워 보다 정해진 배율에 따라 더 높은 클럭 적용이 가능해져 성능 향상을 이끌어낼 수 있다.
또 인텔 XMP (Extreme Memory Profile) 지원으로 표준 JEDEC 스펙 이상의 오버클럭을 지원하며 새로운 인텔 XTU (Extreme Tuning Utility)를 통해 실시간 오버클럭 지원 등을 지원할 것으로 알려졌다.
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