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삼성전자, EUV 시스템반도체 3차원 적층 기술 생산 성공
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삼성전자가 업계최초로 7나노 EUV 시스템반도체에 3차원 적층 패키지 기술인 'X-Cube(eXtended-Cube)'를 적용한 테스트칩 생산 성공 사실을 알렸다.
'X-Cube'는 전공정을 마친 웨이퍼 상태의 복수의 칩..
2020/08/14 | 기타디지탈 | 글 : 이상호 기자 |
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앱코, BEATONIC BBS160 블루투스 스피커 출시
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앱코(대표이사 오광근)의 음향 전문 브랜드 비토닉 (Beatonic) 블루투스 스피커 ABKO BEATONIC BBS160을 새롭게 출시한다.
BBS160은 메탈 소재의 외관으로 좌우 유닛을 실버와 블랙 투톤 컬러..
2020/08/13 | 멀티미디어장비 | 글 : 편집부 기자 |
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