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뉴스
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삼성전자 HBM4 개발 완료, 엔비디아 검증 진행 중?
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삼성이 최초의 6세대 HBM(HBM4) 칩 개발을 완료하고 최종 양산 준비 단계에 들어섰다는 소식이 나왔다.
현재 삼성의 HBM4 메모리가 양산 전 마지막 내부 체크포인트인 생산 준비 승인(PRA)을 통과한 ..
2025/12/03 | CPU/메모리 | 글 : 이상호 기자 |
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맥스틸 X다나와 직판몰 입점 이벤트
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게이밍 전문 브랜드 맥스틸(MAXTILL)은 CPU 쿨러 ‘MAX600’의 다나와 직판몰 정식 입점을 기념하여 특별 할인 이벤트를 진행한다.
2025년 12월 3일(수) ~ 12월 9일(화) 동안 소비자는 다..
2025/12/02 | 케이스/파워/쿨링 | 글 : 편집부 기자 |
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IFA 베를린, 한국과의 파트너십 강화
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세계 최대의 홈 및 소비자 기술 박람회인 IFA 베를린이 오늘 서울에서 한국 기술 파트너들과의 긴밀한 협력 관계를 재확인하며 파트너십을 더욱 공고히 할 것을 밝혔다. IFA는 또한 2026년 행사를 위한 새..
2025/12/02 | PC소식 | 글 : 편집부 기자 |
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삼성과 SK하이닉스, DRAM 생산량 확대에 회의적
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최근 글로벌 메모리 시장이 급격한 가격 상승과 공급 부족 흐름에 접어들면서 업계 전반에 긴장감이 높아지고 있는 가운데, 핵심 플레이어인 삼성전자와 SK하이닉스가 공급 보다 수익 개선에 집중할 것이..
2025/12/02 | CPU/메모리 | 글 : 이상호 기자 |
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2026년 01월
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