TSMC는 2013년 2분기 28nm 수익이 전체의 15억 달러에 이르며 웨이퍼 수익의 1/3을 차지한다고 밝혔다.
xbitlabs는 TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.)의 올해 2분기 실적 발표를 인용해 40nm 공정과 28nm 공정 기술이 TSMC 웨이퍼 수익의 50%를 넘어섰다고 전했다. TSMC는 또 연간 및 분기별 수익이 증가했다고 밝혔다.
분기별 수익 증가는 주요 분야에서 이루어졌으며 커뮤니케이션 분야는 가장 성장세가 두드러져 22% 향상, 컴퓨터 분야가 18%, 산업 분야는 11%, 소비자 시장 분야는 9%라고 전했다. 이중 28nm 공정은 성공적으로 전환되고 있으며 1분기 24%에서 2분기에는 29%가 향상되었다. 40nm 공정과 이하는 이미 전체 웨이퍼 수익의 50%를 차지하고 있다고 밝혔다.
2013년 2분기 300mm 이용한 웨이퍼 판매는 약 15억 달러, 2012년 4분기의 5억 달러를 크게 넘어섰다. TSMC는 올해 28nm 출하량이 3배 증가할 것으로 보았으며 지난해에는 SiON 기반 CLN28LP 공정 기술이 주였고 올해는 High-K Metal Gate 기반 CLN28HP, CLN28HPM, CLN28HPL 제조 기술 기반 칩이 늘어날 것으로 전망했다. 28nm HKMG 웨이퍼가 SiON 기반 28nm 웨이퍼를 2013년 3분기에는 넘어설 것으로 예상했다.
TSMC는 2013년 2분기 전체 생산량을 3% 늘렸고 약 4백만개의 200mm 웨이퍼를 생산, 3분기에는 6.5% 늘린 4백 3십만 장의 웨이퍼 생산, 300mm 생산량을 17% 늘리고 전체 평균 생산량도 11% 늘려 나갈 것으로 알려졌다.
TSMC는 2013년 7월 30일 2분기 실적 발표에서 수익 증가가 이루어졌다고 밝혔는데 3분기에도 증가 추세가 이어질 것으로 전망했다.
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