대만 디지타임즈 (Digitimes)는 TSMC의 말을 인용해 28nm 공정을 엔트리 레벨과 미드레인지, 하이엔드로 확장해 제공하고 있는 가운데 2015년에는 전세계 28nm 공정 시장 점유율의 80% 이상을 유지할 수 있을 것이라고 전했다.
물론 경쟁사에서 TSMC와 같이 28nm 공정을 위한 수율을 높여가고 있는 것은 사실이지만 TSMC는 28nm 파운드리 시장의 주도권을 여전히 유지하고 있다고 밝혀 2015년에도 이 시장의 주도권을 이어갈 것으로 전망했다.
TSMC는 28nm 파운드리 기술을 통해 28LP (Low-Power), 28HP (High-Performance), 28HPL (High-Performance Low-Power), 28HPM (High-Performance Mobile Computing), 그리고 28HPC (High-Performance Compac)를 제공한다.
특히 28HPC는 TSMC가 10개사의 고객들의 테입아웃을 완료했으며 조만간 양산을 시작할 예정이다. 또 2014년말까지 70개의 새로운 제품의 테입아웃이 완료될 것이라고 전해 앞으로도 당얗나 고객들을 통해 시장 점유율을 늘려나갈 것으로 예상된다.
TSMC의 28HPC 고객은 대만 IC 디자인 하우스인 MStar Semiconductor과 중국 기반 Spreadtrum Communications, Allwinner Technology 등이 있다고 전했다.
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