TSMC는 새로운 모바일 프로세서나 제품에 사용될 것으로 알려진 16nm FinFET 양산 계획에 대해 밝혔다.
소식을 전한 fudzilla는 TSMC의 발표를 인용해 16nm FinFET 양산을 2015년 하반기 2분기 말 또는 3분기 초에 진행할 것이라고 전했다.
16nm FinFET 양산이 2015년 하반기 진행되면 소비자들은 2015년 말 또는 2016년 초 이를 적용한 제품을 볼 수 있을 것으로 예상했으며 TSMC는 16nm FinFET 기반 첫 제품을 몇 주전 공개한 바 있다.
TSMC는 16nm FinFET 제품이 2015년 4분기 자사의 전체 파운드리 수익의 7-9% 차지할 것으로 예상했으며 이미 60개 이상의 고객사를 확보하는 등 16nm FinFET은 빠르게 성장할 공정 기술로 예측했다.
고객사에 대한 말은 아끼고 있으나 기존 고객들을 유추해보면 퀄컴 (Qualcomm)과 AMD, 엔비디아 (NVIDIA), 애플 (Apple) 등을 예상할 수 있다고 전했다.
다른 한편으로 TSMC는 20nm 공정도 준비 중인 것으로 알려지고 있으나 28nm 공정 이후로 공정 전환은 느리게 진행되고 있는 것으로 알려졌다.
또한 TSMC의 16nm FinFET 외에도 2015년 첫 번째 10nm 공정 제품의 테입아웃을 희망하고 있으나 아직 확실하게 알려진 것은 없다. 정상적인 진행이 이루어진다면 2016년 10nm 공정 양산이 예상되며 늦어도 2016년 말에는 생산이 가능할 것으로 전망된다. TSMC는 공정 전환을 위한 올해의 96억 달러보다 증가한 100억 달러 이상의 투자가 이루어질 것으로 예상했다.
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