TSMC의 16nm 공정 양산이 계획이 당초 예상보다 1년 가량 연기됨에 따라 10nm 공정 도입 계획 역시 차질을 빚을 것이라는 소식이 전해졌다.
kitguru에 따르면 TSMC의 Mark Liu 회장겸 공동 CEO는 투자자와 재무분석가들을 대상으로 진행된 컨퍼런스 콜에서 "TSMC의 10nm 공정 개발과 현재 품질 검증 완료는 기존과 같이 2015년 말로 계획하고 있으며, 고객사들과 함께 테입 아웃 작업 중으로, 제품 양산은 2017년을 기대하고 있다"고 전했는데, 이는 당초 2016년 말로 계획했던 10nm 공정의 양산 스케줄이 1년 연기된 것이다.
TSMC의 발표에 의하면, 10nm 공정은 현재 연기되고 있는 16nm 공정과 비교해 같은 전력에서 25%의 클럭 향상을 기대할 수 있어 전반적으로 45%의 에너지 효율 향상이 예상되며, 2.2배 높은 밀도를 보여줄 것으로 전망했다.
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