TSMC가 반도체 생산 확장을 위해 41억 달러를 투자한다.
Digitimes에 따르면 TSMC 이사회가 고급 노드 제조 용량 확장 뿐만 아니라 특정 로직 용량 변환을 위한 기술, 그리고 R&D 투자와 자본 지출 등을 위해 41억 달러의 예산 지출을 승인한 것으로 알려졌다.
TSMC는 올해 90~100억 달러의 설비 투자 예산을 따로 책정했는데, 이는 80억달러였던 작년보다 증가한 것으로 2016년 투자는 10nm 공정 파운드리 개발 및 보다 진보된 공정 기술 개발, 통합 팬아웃(InFO) 웨이퍼 레벨 패키징 같은 고급 패키징 기술 개발, 중국에 새로운 12인치 Fab 건설 등에 사용될 거라고 한다.
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