TSMC가 올해 중 10nm 생산을 계획 중인 것으로 알려진 가운데, 후속 공정인 7nm 관련 로드맵을 업데이트했다.
wccftech에 따르면 TSMC는 2017년 4월 7nm 공정 생산을 위한 주문을 받아 시험 생산에 들어가 2018년 중 대량 생산에 들어가며, 10nm 생산과 함께 현재 16nm FF+ 공정을 개선한 16nm FFC 공정도 올해 중 적용할 예정이다.
TSMC의 10nm 공정은 16nm 공정 대비 칩 크기는 50%, 소비전력은 40% 개선, 7nm 공정은 약 15%의 성능 향상과 소비전력 35% 개선이 예측되고 있다.
한편, 글로벌 파운드리는 현재 14nm에서 10nm 공정을 건너뛰어 2018년 7nm로 직행, AMD의 차기 CPU와 GPU 생산에 적용될 것으로 알려졌으며, 인텔의 경우 당초 옛아보다 늦은 2022년 7nm 공정에 돌입할 것으로 알려졌다.
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[뉴스] 인텔 CPU 주도권 회복과 파운드리 확대 추진, AMD와 협력 가능성 논의 
