삼성전자가 10나노 2세대 핀펫 공정 개발을 완료했다.
삼성전자는 20일 보도자료를 통해 성능과 저전력 특성을 강화한 10나노(nm) 2세대 핀펫(FinFET) 공정 개발을 완료하고 10나노 파운드리 고객 확대에 나선다고 밝혔다.
이번 10나노 2세대 공정(10LPP, Low Power Plus)은 기존 1세대 공정(10LPE, Lower Power Early)과 비교해 성능은 10%, 전력효율은 15% 향상된 것으로 나타났다.
삼성전자는 지난 해 10월 업계최초로 1세대 10LPE 공정 양산에 성공해 올해 출시되는 플래그십 스마트 기기에 들어가는 삼성 엑시노스 9 (Exynos 8895) 및 퀄컴 스냅드래곤 835 등 프리미엄 모바일 AP 양산에 적용하고 있다. 삼성전자가 이달 출시한 갤럭시 S8 시리즈에도 1세대 10LPE 공정 모바일 AP가 탑재됐다.
삼성전자는 성능과 전력효율을 향상시킨 10나노 2세대 공정을 통해 파운드리 고객을 다변화하고 컴퓨팅, 웨어러블, IoT, 네트워크 등 응용처를 확대해 나갈 계획이다. 또한 10나노 파운드리 수요 증가에 대비하기 위해 올해 4분기까지 화성캠퍼스에 위치한 S3 라인에 10나노 생산설비를 증설해 보다 안정적인 양산체계를 구축할 예정이다.
한편, 삼성전자는 1세대(10LPE)와 2세대(10LPP) 공정 외에 이미 3세대 10나노 공정 기술인 10LPU 공정 기술을 개발해 내년에 양산에 들어갈 예정이며, 10나노 이후 차세대 공정 로드맵에 8나노(8nm), 7나노(7nm), 6나노(6nm) 공정 도입까지 발표하는 등 다양한 고객 요구사항을 충족시키기 위한 기술 경쟁력 확보에 나서고 있다.
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