대만의 반도체 파운드리 기업 TSMC가 이번 주부터 3nm 공정 양산에 들어간다는 소식이 전해졌다.
Digitimes에 따르면 TSMC는 12월 29일 차세대 3nm 칩 공정의 대량 생산을 시작할 것이며, 이는 3nm 양산이 2022년 후반에 시작될 거라고 말했던 연초 보고서와 일치하는 내용이다.
MacRumors는 TSMC가 현재 4nm 공정으로 애플의 아이폰 14 프로 시리즈에 들어가는 A16 Bionic 칩을 양산하고 있지만, 빠르면 내년 초에 3nm 공정으로 넘어갈 수 있으며 곧 출시될 M2 Pro 칩이 3nm 공정을 기반으로 하는 최초의 칩이 될 것으로 예상했다.
애플은 올해 6월에 M2 칩을 탑재한 맥북 에어와 맥북 프로 13을 발표하고 하반기에는 M2 칩 기반 아이패드 프로 라인업을 출시했으나, M2 칩의 제조 공정 자체는 TSMC 5nm 기반 2세대 기술을 사용하고 있다.
이 때문에 M2 기반 제품들이 기존 M1 시리즈 대비 발열이 높아졌다는 지적이 많았는데, 향상된 TSMC 3nm 공정 기술이 적용될 경우 M2 Pro의 발열 문제도 개선될 것으로 기대된다.
3nm 공정 기반 M2 Pro 및 M2 Max 칩이 내년 초 업데이트 된 14인치 및 16인치 맥북 프로와 맥 스튜디오, 그리고 맥 미니 모델에서 먼저 선보일 것으로 예상된다.
그러나 다른 보고서에는 2023년 후반에 출시될 아이폰 15용 3세대 애플 실리콘인 A17 Bionic과 M3 칩이 TSMC의 향상된 3nm 공정을 기반으로 만들어질 것이며, 3nm 공정 칩의 생산 물량은 향상된 버전이 양산되기 전까지는 증가하지 않을 수도 있다고 한다.
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