최근 공개된 AMD의 서버 프로세서 라인업을 통해 향후 2년 간의 서버 프로세서들을 살펴볼 수 있는데 여기에는 앞으로 등장할 새로운 소켓기반의 3세대 불도저 (Bulldzoer) 프로세서에 대한 정보들이 확인되었다는 소식이다.
AMD는 올해 32nm 기반의 불도저 (Bulldozer) 프로세서를 9월 중순 즈음 데스크탑 시장에 출시할 것으로 알려지고 있으며, 내년에는 10코어 기반의 코드명 Komodo 프로세서가 등장할 것으로 예상되고 있다. 이들에 이어 AMD는 서버 시장에도 불도저 기반 제품군 및 새로운 소켓의 서버 프로세서인 3세대 불도저 프로세서가 28nm 공정이 적용될 것이라고 nordichardware는 전했다.
불도저 프로세서는 최대 8코어, Komodo는 10코어이면서 노스브릿지 기능 통합, 새로운 소켓인 FM2가 적용될 것으로 알려져 있다. Komodo와 유사한 서버 시장의 코드명 Sepang은 Konodo와 같은 기능에 최대 3채널 메모리를 지원할 것으로 예상된다. Terramer는 2개의 다이를 MCM으로 통합해 20코어를 구성할 것으로 확인된다.
또한, 2013년에는 3세대 불도저 프로세서가 등장하게 되며, 서버 시장에는 Macau로 알려진 10코어 프로세서와 Dublin으로 알려진 20코어 프로세서가 등장할 것으로 나타났다. 이들은 아키텍처의 개선과 저전력을 제공할 것으로 예상되며, Macau와 Dublin은 28nm 공정으로 제조될 것으로 나타났다.
불도저 프로세서이 이어 Komodo가 확인되고 있듯이 데스크탑용 역시 서버용 제품들과 같이 3세대로의 업그레이드가 이루어질 것으로 예상된다.
28nm SOI (Silicon-On-Insulator) 공정은 글로벌파운드리 (GlobalFoundries)의 차후 공정에 계획되지 않은 것으로 알려지고 있으나 28nm-HPP (High Performance Plus) Bulk/HKMG Gate-First로 글로벌파운드리를 통해 만들어질 것으로 예상된다고 전했다. 32nm 공정에서 28nm 공정으로 이전시 24% 더 많은 트랜지스터를 집적할 수 있을 것으로 알려져 있다.
AMD와 글로벌파운드리는 또한 인텔과 같이 22nm SOI/ HKMG 공정을 염두에 두고 있는 만큼 로드맵에서 확인된 제조 공정은 앞으로 2년여가 더 남아있기 때문에 변화될 가능성은 여전히 남아있다.
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