글로벌파운드리 (Globalfoundries)는 28/ 32nm 칩 생산능력이 매달 6만 - 8만개의 웨이퍼 생산이 가능한 수준으로 향상되었다고 전했다.
글로벌파운드리는 현재 28nm 제품을 미국 Fab 8과 독일 Fab 1을 통해 생산하고 있으며, 2013년에는 메인스트림 IC 공정 기술을 기반으로 한 프로세서가 추가될 것으로 알려졌다. 이와 함께 글로벌파운드리는 2013년 20nm 공정 기술을 이용한 칩 생산이 시작될 것이라고 디지타임즈 (Digitimes)는 전했다.
독일 드레스덴 (Dresden, Germany)에 위치한 글로벌파운드리 Fab 1은 12인치 웨이퍼를 매달 8만개 생산이 가능하며, Fab 8에서는 6만개 생산이 가능한 것으로 알려졌다.
글로벌파운드리는 최근 14nm 공정 3D FinFET 트랜지스터 기술을 준비 중이며, 2014년 시험 생산에 들어갈 것으로 알려졌다. 14/ 20nm의 새로운 공정을 적용한 생산 최적화는 뉴욕에 위치한 Fab 8을 통해 진행될 것이라고 밝혔다.
앞으로 글로벌파운드리는 45nm 공정과 보다 미세한 28nm 이후 또는 그보다 진보된 공정 제품에 초첨을 둘 것으로 알려졌다.
글로벌파운드리의 12인치 Fab이 위치한 싱가폴 Fab 7은 40mn와 보다 진보된 공정 기반 웨이퍼를 매달 5만개 생산을 목표로 하고 있다고 전했다.
현재 AMD는 28/ 32nm 기반으로 FX 프로세서와 APU 등 글로벌파운드리를 통해 생산하고 있는데 글로벌파운드리의 12인치 웨이퍼 생산량 증가는 AMD의 CPU와 APU 생산이 원활한 상황이라는 것을 말해주며 생산량 증대는 앞으로 등장할 프로세서의 공급 상황 역시 개선될 것으로 예상된다.
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