xbitlabs는 글로벌파운드리 (Globalfoundries)가 Common Platform Technology Forum을 통해 파트너사들에게 제조 공정 장기 로드맵을 공개했다고 전했다.
현재 인텔과 IBM, 삼성전자, TSMC, 글로벌파운드리 등의 파운드리 제조사들은 14nm FinFET 공정 도입을 서두르고 있으며 이에 따라 미세공정 경쟁이 그 어느때보다 치열할 것으로 알려졌다.
글로벌파운드리는 전력 효율 및 경쟁력있는 칩 생산에 노력하고 있으며 2013년에는 20nm 공정을 이용한 생산, 그리고 14nm FinFET 트랜지스터와 20nm BEOL (Back-End-of-Line)을 조합한 하이브리드 14nm-XM 공정을 2014년부터 적용할 것으로 알려졌다. 또한 10nm-XM 하이브리드 (10nm FinFET 트랜지스터와 14nm BEOL 조합) 공정은 2015년, 7nm 기술은 2015년 이후로 개발을 계획하고 있다.
현재 AMD CPU와 APU는 32nm 공정, AMD와 엔비디아 (NVIDIA) GPU는 TSMC를 통해 28nm 공정으로 생산되고 있다. AMD는 차후 APU에 28nm 공정 도입, AMD와 엔비디아는 GPU에 20nm 공정 등을 도입할 것으로 알려졌다.
IBM과 AMD, 글로벌파운드리 등이 속한 Common Platfrom 동맹 (AMD Fab Club로 알려진)은 제조 공정 개발과 발전을 위해 노력하고 있는 것으로 알려졌으며 새로운 공정 기술과 개발도 중요하지만 제품 개발과 제품을 시장에 만들어 내놓는데 걸리는 시간, 최신 제조 기술의 성숙과 이에 따르는 높은 비용 역시 새로운 공정 도입에 중요한 영향을 미치고 있다. 또한 첨단 기술 기반의 제조 공정은 높은 생산량 역시 필수적인 요소로 알려졌다.
글로벌파운드리는 2013년 말 매달 300mm 웨이퍼 1백 9십만장을 생산하고 있으며 여기에는 20nm와 28nm, 32nm, 40nm 공정 및 다른 공정 기술이 포함되고 있다. 라이벌인 TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company)는 매달 300mm 웨이퍼를 1백 7만 6천장을 생산하고 있으며 올해 말에는 이를 더욱 가속화할 것으로 알려졌다.
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[뉴스] 인텔 CPU 주도권 회복과 파운드리 확대 추진, AMD와 협력 가능성 논의 
