대만 디지타임즈 (Digitimes)는 TSMC가 모바일 장치 주문 증가로 인해 28nm 칩의 생산량이 꾸준하게 늘어나고 있다고 전했다.
TSMC는 28nm 공정 기반으로 제작되는 스마트폰과 태블릿 칩의 수요가 증가해 2013년 1분기에도 바쁜 상황이며 특히 TSMC의 고객들은 MWC 2013 (Mobile World Congress)를 통해 신제품 공개를 계획하고 있고 분기 말 출시를 예상하는 만큼 그에 따른 수요도 크게 증가할 것으로 예상했다.
TSMC의 Morris Chang CEO는 최근 컨퍼런스를 통해 28nm 기술의 파운드리 시장 점유율은 100%에 근접하고 있으며 2013년에도 지속적으로 28nm 생산을 이어나갈 것이라고 전했다. 웨이퍼 (Wafers) 수요는 2012년의 3배에 이를 것으로 전망했으며 이에 따라 28nm 칩 공급은 지난해처럼 타이트하게 진행될 것으로 예상했다.
TSMC는 2013년 1분기 전체 판매는 순차적으로 감소를 예상했으며 지난 1월 집계된 수익은 27.7%가 증가된 16억달러라고 전했다.
현재 28nm 공정은 AMD와 엔비디아 (NVIDIA)의 라데온 HD 7000 시리즈와 지포스 600 시리즈 GPU, 그리고 퀄컴 (Qualcomm) 등의 모바일 AP 생산이 주를 이루고 있으며 특히 모바일 기기의 확대로 모바일 관련 칩 생산이 증가하고 있는 것으로 알려졌다.
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[뉴스] 인텔 CPU 주도권 회복과 파운드리 확대 추진, AMD와 협력 가능성 논의 
