미세공정 도입은 더 많은 반도체를 집적해 높은 성능을 구현해내고 더 많은 생산을 통해 가격 경쟁력을 높일 수 있는 것으로 알려졌으나 미세공정을 구현하기 위해서는 막대한 자본력과 기술력이 필요해 이제는 어느 한 업체의 기술력이나 자본으로 현재보다 미세한 공정을 개발하는 것은 쉽지 않은 일로 알려졌다.
이에 따라 IBM을 비롯한 여러 업체는 미세공정 기술 연구 및 개발을 위한 연합을 만들고 있으며 이를 통해 보다 미세한 공정에 보다 다가가고 있다.
파운드리사로 잘 알려진 UMC나 글로벌파운드리 (Globalfoundries) 등도 단독 개발보다는 점차 IBM과 같이 기술력을 확보한 업체와의 연합을 통해 미세공정을 개발을 본격화하고 있다.
이러한 파운드리사의 연합이 활발해지고 있는 가운데 techpowerup은 최근 UMC (United Microelectronics Corporation)이 10nm CMOS 공정 기술 개발을 위해 IBM 기술 개발 연합 그룹 (IBM Fab Club, 글로벌파운드리, IBM, 삼성전자 등 참여)에 참여할 것이라고 전했다.
UMC와 IBM은 2012년 14nm FinFET 개발 등에 협력한 바 있으며 이번 협력을 통해 이를 더욱 확대해나갈 것으로 알려졌다. IBM은 이번 공동 작업에서 지원과 노하우를 제공하며 UMC는 지속적으로 14nm FinFET 향상을 통해 모바일 및 커뮤니케이션 제품의 경쟁력있는 저전력 기술 향상도 가능할 것으로 예상했다. 또 UMC 고객을 위한 10nm 공정 기술의 기본적인 개발 계획도 이루어지며 UMC는 10nm 개발을 위해 엔지니어링팀을 뉴욕 알바니에 위치한 IBM에 파견할 것으로 알려졌다.
IBM 반도체 R&D 수장인 Gary Patton은 10년 전 결성한 IBM 기술 개발 연합 (IBM Fab Club)은 UMC의 참여로 더욱 공고해졌고 밝혔다. 또 IBM 연합은 파트너사에 전문 지식과 공동 개발 연구, 기술 개발 혁신을 통해 진보한 반도체 제품의 요구를 만족해 반도체 업계를 이끌어왔다고 전했다.
UMC Po Wen Yen CEO는 IBM은 반도체 기술을 이끄는 핵심적인 기술 리더다. 우리는 IBM 연합에 함께 하게된 것이 기쁘며 이번 연합 참여를 통해 수년 동안의 개발 경험을 통해 높은 제조 기술 경쟁력을 확보할 수 있을 것이라고 전했다. 또한 우리의 목표는 전세계 탑 파운드리사가 되는 것이며 이를 위해 신기술 공정과 차세대 고객 칩 개발이 요구된다. 우리는 IBM과 연합을 통해 10nm 공정 및 FinFET R&D 사이클을 단축하고 보다 진보한 기술을 확보해 UMC를 발전시키고 고객들이 원하는 제품을 공급할 수 있을 것이라고 밝혔다.
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