´º½º
 








 
 
 




Àü¼Û 2020-08-25 11:32
[´º½º]

TSMC, 2022³â ÇϹݱâ 3nm ¾ç»ê °èȹ ¹ßÇ¥

TSMC°¡ 26ȸ Å×Å©³î·ÎÁö ½ÉÆ÷Áö¿òÀ» °³ÃÖÇϸç, 3nm ÀÌ»óÀÇ ¹Ì¼¼ °øÁ¤È­¸¦ À§ÇÑ ³»¿ëÀ» ¹ßÇ¥Çß´Ù.

tomshardware¿¡ µû¸£¸é TSMC´Â ÇöÀç 7nm °øÁ¤À» ÀÌÀ» 5nm °øÁ¤(N5)¿¡ ´ëÇØ EUV ±â¼ú »ç¿ë, µ¿ÀÏ Àü·Â¿¡¼­ ¾à 15%ÀÇ ¼º´É °³¼±, µ¿ÀÏ ¼º´É½Ã ¾à 30%ÀÇ Àü·Â °³¼±ÀÌ ±â´ëµÈ´Ù´Â »ç½ÇÀ» ¹àÈ÷¸ç, 7nm¿¡ ºñÇØ ´õ ºü¸£°Ô °í¼öÀ² ´Þ¼ºÀÌ °¡´ÉÇÒ °ÍÀ̶õ ³»¿ëÀ» ¾Ë·Á¿Ô´Ù. ¶ÇÇÑ °í¼º´É ¾îÇø®ÄÉÀ̼ÇÀ» À§ÇÑ N5P ³ëµå´Â 2021³â ÁøÀÔÇÒ °èȹÀ¸·Î, N5 ³ëµå¿¡ ºñÇØ 5% ÀÌ»óÀÇ ¼º´É °³¼± ¶Ç´Â 10%ÀÇ Àü·Â °¨¼Ò°¡ ±â´ëµÈ´Ù.

¶ÇÇÑ ³× ¹ø° ±â°¡ÆÕÀÌÀÚ Ã¹ ¹ø° 5nm ÆÕÀÎ Fab 18¿¡¼­ 2020³â 2ºÐ±â ¾ç»êÀ» ½ÃÀÛÇØ 1³â¿¡ ¾à 12ÀÎÄ¡ ¿þÀÌÆÛ ¾à 1¹é¸¸°³ »ó´çÀÇ Ä¨À» »ý»êÇÒ °ÍÀ¸·Î ¿¹»ó ÁßÀÌ´Ù. N4 °øÁ¤°ú °ü·ÃÇؼ­´Â 2021³â 4ºÐ±â À§Çè »ý»ê(risk production)À» ½ÃÀÛÇØ 2022³â ¾ç»ê(high volume manufacturing)À» Áغñ ÁßÀÓÀ» ¾Ë·È´Ù.

TSMC¿¡¼­ 2022³â ¾ç»êÀ» °èȹ ÁßÀÎ 3nm °øÁ¤ÀÇ À§ÇÔ »ý»êÀ» 2021³â Áß ½ÃÀÛÇØ 2022³â ÇϹݱ⠾ç»êÀ» °èȹ ÁßÀ̶ó¸ç, ÇØ´ç °øÁ¤Àº 5nm °øÁ¤ÀÇ Ç® ³ëµå ½ºÄÉÀϸµÀ» ÅëÇØ 10% ~ 15%ÀÇ ¼º´É °³¼±,  25% ~ 30%ÀÇ Àü·Â È¿À² °³¼± ¹× SRAM ¹Ðµµ´Â 1.2¹è, ¾Æ³¯·Î±× ¹Ðµµ´Â 1.1¹è Áõ°¡¸¦ ºñ·ÔÇØ ÃÖ´ë ¹Ðµµ °³¼± 1.7¹è¸¦ ³»´Ùº¸°í ÀÖ´Ù.

3nm °øÁ¤Àº ¿©ÀüÈ÷ ÇÉÆÖ ¾ÆÅ°ÅØó°¡ »ç¿ëµÇÁö¸¸, ÀÌÈÄ ¹Ì¼¼ °øÁ¤ °³¹ßÀ» À§ÇÑ Ç÷£µµ °ø°³Çß´Ù.

¼¼ºÎ ³»¿ëÀº ¾ÆÁ÷ È®Á¤µÇÁö ¾Ê¾ÒÁö¸¸, 3nm¸¦ ¶Ù¾î³Ñ´Â ¹Ì¼¼°øÁ¤ °³¹ßÀ» À§ÇØ TSMC´Â ³ª³ë½ÃÆ®¿Í ³ª³ë¿ÍÀ̾î, 2D Æ®·£Áö½ºÅÍ, Ä«º» ³ª³ëÆ©ºê, ½Å¼ÒÀç °³¹ß µéÀ» °í·Á ÁßÀ̸ç, 0.46V·Î µ¿ÀÛÇÏ´Â 32Mb ³ª³ë½ÃÆ® SRAMÀ» ½Ã¿¬Çß´Ù.

ÇÑÆí, TSMC´Â CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate), InFO-R(Integrated Fan Out), COW(Chip on Wafer)¿Í °°Àº 3D ÆÐŰ¡ ±â¼úÀÇ Æ÷Æ®Æú¸®¿À¸¦ °®Ãß°í ÀÖÀ¸¸ç, À̵éÀ» 3D ÆÐŰ¡ ±â¼úÀÎ '3DFabric ' ºê·£µå·Î ÅëÇÕÇØ °í´ë¿ªÆø ¸Þ¸ð¸®¿Í À̱âÁ¾ ÆÐŰ¡À¸·Î ¹­±â À§ÇÑ Æ¯º°ÇÑ IP·Î È°¿ëÇÑ´Ù´Â ¹æħÀÌ´Ù.

  Å±×(Tag)  : ÆÄ¿îµå¸®, TSMC
°ü·Ã ±â»ç º¸±â
[¿µ»ó] »ï¼ºÀüÀÚÀÇ ¹ÝµµÃ¼ ºÐ¾ßº° Àû°ú ¾Æ±ºÀ» ¸íÈ®ÇÏ°Ô ±¸ºÐÇؼ­ º¸´Â ¹ý
[¿µ»ó] ¹ÝµµÃ¼ ¾÷°è ±¸µµ ¿ÏÀüÁ¤º¹!, ¸Þ¸ð¸®/¼³°è/»ý»ê µî ¾î·Á¿î ¹ÝµµÃ¼ ´º½º ÀÌÇØÇϱâ
[¿µ»ó] ¾î·Á¿î ¹ÝµµÃ¼ ´º½º!,¿¹½Ã·Î ¾Ë¾Æº¸´Â ¹ÝµµÃ¼ ¾÷°è µ¿Çâ ´º½º ÀÌÇØÇϱâ
[¿µ»ó] ÆÄ¿îµå¸®°¡ ¾ø¾î ÇູÇÑ AMD...? ÀÎÅÚ ¸ÞÅ׿À·¹ÀÌÅ© ¾ÆÅ°ÅØó ¹ßÇ¥ µî,10¿ù PC ´º½º Çؼ®Çص帳´Ï´Ù
[¿µ»ó] TSMC´Â ¾î¶»°Ô ÆÄ¿îµå¸® 1µîÀÌ µÇ¾ú³ª? »ï¼º ÆÄ¿îµå¸®´Â?,[ÆÄ¿îµå¸® 2ºÎ]
[¿µ»ó] ¿µ»ó Çϳª·Î ³¡³»´Â ÆÄ¿îµå¸® ±×¸®°í ÆÕ¸®½ºÀÇ ¿ª»ç,[ÆÄ¿îµå¸® 1ºÎ]
ű×(Tags) : ÆÄ¿îµå¸®, TSMC     °ü·Ã±â»ç ´õº¸±â

  ÀÌ»óÈ£ ±âÀÚ / Çʸí ÀÌ¿À´ÏÄ« / ÀÌ¿À´ÏÄ«´Ô¿¡°Ô ¹®ÀÇÇϱâ ghostlee@bodnara.co.kr
¿ô±â Èûµç ¼¼»ó, ¾îÁ¦¿Í ´Ù¸¥ ¿À´Ãµµ ¿ôÀ» ¼ö ÀÖ±â À§ÇØ¡¦
±âÀÚ°¡ ¾´ ´Ù¸¥ ±â»ç º¸±â

Creative Commons License º¸µå³ª¶óÀÇ ±â»ç´Â ÀúÀÛÀÚÇ¥½Ã-ºñ¿µ¸®-º¯°æ±ÝÁö 2.0 ´ëÇѹα¹ ¶óÀ̼±½º¿¡ µû¶ó ÀÌ¿ëÇÒ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù. Copyright ¨Ï ³Ø½ºÁ¨¸®¼­Ä¡(ÁÖ) º¸µå³ª¶ó ¹Ìµð¾î±¹
½ÎÀÌ¿ùµå °ø°¨ ±â»ç¸µÅ© ÆÛ°¡±â ±â»ç³»¿ë ÆÛ°¡±â ÀÌ ±â»ç¸¦ ÇϳªÀÇ ÆäÀÌÁö·Î ¹­¾î º¼ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù. Ãâ·Âµµ °¡´ÉÇÕ´Ï´Ù.
ȨÀ¸·Î žÀ¸·Î
º¸µå³ª¶ó ¸¹À̺» ±â»ç
¸ÞÀκ¸µå Ĩ¼Â¾ø´Â ¹Ì´Ï PC, ASRock µ¥½ºÅ©¹ÌÆ® X600 ½Ã¸®Áî Ãâ½Ã
½Ã±×¸¶, Ç®ÇÁ·¹ÀÓ ¹Ì·¯¸®½º Ä«¸Þ¶ó¿ë SIGMA 50mm F1.2 DG DN | Art ·»Áî ¹ßÇ¥
»ï¼ºÀüÀÚ, °¶·°½Ã ÅÇ S6 ¶óÀÌÆ® (2024) ±Û·Î¹ú Ãâ½Ã
ÀÎÅÚ ¾ÆÅ© ±×·¡ÇÈ Ä«µå ¼º´É ÃÖ´ë 174% Çâ»ó, 31.0.101.5379 ¹öÀü µå¶óÀ̹ö ¹èÆ÷
UFS Ä«µå ÀüöÀ» ¹âÁö ¾ÊÀ»±î?, »ï¼ºÀüÀÚ SD Express microSD Ä«µå ¹ßÇ¥
Non-Kµµ °­È­µÈ ¸ÖƼ ½º·¹µå ¼º´É, ÀÎÅÚ ÄÚ¾î i7-14700F
±×·¡ °áÁ¤Çß¾î! QHD¿ë VGA, ¶óµ¥¿Â RX 7900 GRE vs ÁöÆ÷½º RTX 4070 Super
È­ÀÌÆ® °¨¼º¿¡ ¶óÀÌÁ¨ 8000 ½Ã¸®Áî À§ÇÑ È®À强±îÁö, GIGABYTE B650E AORUS ELITE X AX ICE Á¦À̾¾Çö
   ÀÌ ±â»çÀÇ ÀÇ°ß º¸±â
Æ®À§ÅÍ º£Å¸¼­ºñ½º °³½Ã! ÃֽŠPC/IT ¼Ò½ÄÀ» Æ®À§Å͸¦ ÅëÇØ È®ÀÎÇϼ¼¿ä @bodnara

±âÀÚÀÇ ½Ã°¢ÀÌ Ç×»ó ¿ÇÀº°ÍÀº ¾Æ´Õ´Ï´Ù. ³ª¸ÓÁö´Â ¿©·¯ºÐµéÀÌ Ã¤¿ö Áֽʽÿä.

2014³âºÎÅÍ ¾î·Á¿î À̾߱⸦ ½±°Ô ÇÏ´Â °ÍÀ¸·Î ÆíÁý¹æħÀ» ¹Ù²ß´Ï´Ù.

ÀüÅõ±â f15cc´ÔÀÇ ¹Ìµð¾î·Î±× °¡±â  / 20-08-25 22:12/ ÀÚ±¹/ ½Å°í/ ÀÌ´ñ±Û¿¡´ñ±Û´Þ±â
¾ðÁ¦ºÎÅÏ°¡ ¹Ì¼¼°íÁ¤ ºÎºÐÀº TSMC °¡ °¡Àå ºü¸£°Ô ÇÏ´Â°Í °°³×¿ä

´ç½Å±â¾ï bluemun´ÔÀÇ ¹Ìµð¾î·Î±× °¡±â  / 20-08-26 8:16/ ÀÚ±¹/ ½Å°í/ ÀÌ´ñ±Û¿¡´ñ±Û´Þ±â
´ë´ÜÇÑ ±â¼ú·Â..
TSMC°¡ ÃÖÈÄÀÇ ½ÂÀÚ°¡ µÉÁö
»ï¼ºÀÌ µÉÁö..
´Ð³×ÀÓ À¥º¿¹æÁö

ȨÀ¸·Î žÀ¸·Î
 
 
2024³â 03¿ù
ÁÖ°£ È÷Æ® ·©Å·

[°á°ú¹ßÇ¥] 2023³â 4ºÐ±â Æ÷ÀÎÆ® ¼ÒÁø ·Î¶Ç 23
[°á°ú¹ßÇ¥] 2023³â 3ºÐ±â Æ÷ÀÎÆ® ¼ÒÁø ·Î¶Ç 16
[°á°ú¹ßÇ¥] 2023³â 2ºÐ±â Æ÷ÀÎÆ® ¼ÒÁø ·Î¶Ç 18
[°á°ú¹ßÇ¥] 2023³â 1ºÐ±â Æ÷ÀÎÆ® ¼ÒÁø ·Î¶Ç 15
[°á°ú¹ßÇ¥] 2022³â 4ºÐ±â Æ÷ÀÎÆ® ¼ÒÁø ·Î¶Ç 27

½Ç½Ã°£ ´ñ±Û
¼Ò¼È ³×Æ®¿öÅ©