ASML의 분사인 Brion Technologies는 글로벌파운드리와의 협력을 바탕으로 28nm와 20nm 및 차세대 칩 개발에 협력할 것이라고 전했다. 글로벌파운드리와 ASML 분사의 협력은 차기 칩 제조 공정 개발을 가속하는데 영향을 줄 것으로 알려졌다.
ASML은 자사의 진보적인 개발 방법이 차세대 칩 제조 디자인의 공정 및 진행 과정 컨트롤 모두를 개선할 수 있을 것으로 예상했으며 정밀한 컴퓨터 모델을 이용하는 이들 방법은 차기 공정 개발의 지렛대 역할을 할 것이라고 밝혔다.
글로벌파운드리의 관계자는 28nm와 그 이하의 미세공정 개발 목표를 달성하기 위해서는 전반적인 개선이 필요하며 Brion의 OPC와 컴퓨터를 이용한 리소그래피 솔루션은 목표 달성과 고객들에게 가능한 최고의 수율을 제공할 수 있게 될 것이라고 전했다.
Brion의 제너럴 매니저인 Kim Koonmen은 우리는 이번 글로벌파운드리와의 지속적인 협력을 기대하고 있으며 글로벌파운드리가 최첨단 기술로 이루어낼 N28/ N20/ N14 및 차기 제조 공정을 성공적으로 이끌어낼 수 있게 도움을 줄 것이라고 밝혔다.
글로벌파운드리는 그동안 32nm 이하의 28nm 및 20nm 공정 개발에 난항을 겪어왔으며 최근들어 28nm 공정 칩 수율 개선이 이루어졌다는 소식이 전해지는 등 미세공정 개발에 어려움이 있었는데 이번 협력을 통해 차세대 미세공정 개발에 숨통이 트일 것으로 예상된다.
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