대만 디지타임즈 (Digitimes)는 TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company)가 주력하고 있는 28nm 공정 시장 경쟁이 올해는 보다 활발해질 것이라고 전했다.
이는 이전까지 TSMC가 유일하게 28nm 제품 양산이 가능했으나 경쟁 파운드리사에서도 올해부터는 28nm 칩 양산에 들어갈 것으로 알려졌기 때문이다.
경쟁사들은 늦어진 만큼 TSMC보다 매력적인 가격을 제시할 것으로 전망되고 있으며 이로 인해 TSMC의 28nm 기반의 수익 역시 2분기부터는 영향을 받을 것으로 예상했다.
시장분석가들은 경쟁사의 28nm 양산에도 불구하고 TSMC의 28nm 판매는 2013 2분기에도 최소 한자릿수의 성장이 이루어질 것으로 전망했다.
TSMC는 또한 고객들로부터 보다 진보된 20nm 공정 이전 계획 요청을 받고 있는 것으로 알려졌다. 그러나 20nm 공정으로의 이전은 칩의 전력 소모와 비용을 줄이는데 제한적일 것으로 예상되고 있다. 즉 28nm 공정에서 20nm 공정 기술로의 이전이 이전의 40nm 공정에서 28nm 공정으로의 이전만큼 비용절약에 큰 영향을 미치지는 못할 것으로 전망했다.
그럼에도 불구하고 TSMC는 20nm 공정을 2가지로 제공하며 고객들에게 보다 매력적인 선택을 위해 20nm 공정 기술 개발에 힘쏟고 있다. 또 FinFET 3D 트랜지스터 기술을 도입할 계획인 것으로 알려져 다양한 선택의 폭과 새로운 공정 도입의 장점을 제공할 것으로 예상된다.
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