22nm 공정과 3D 트랜지스터 기술이 적용된 인텔 아이비브릿지는 최대 TDP가 샌디브릿지의 95W에서 77W로 줄어들 것이란 소식이 들려왔지만, 출시전 유출된 패키지에는 TDP가 95W로 표시되어 논란을 불러왔..
2012/04/30 | CPU/메모리 | 글 : 이상호 기자
지포스 GTX 680을 출시한데 이어 최근 GK104 기반의 플래그십 듀얼 GPU인 지포스 GTX 690을 발표했다.
엔비디아의 케플러 GPU는 TSMC를 통해 보다 진보된 28nm 공정을 적용하고 있으며, 케플러 아키텍..
2012/04/30 | 그래픽카드 | 글 : 권경욱 기자
22nm 공정 기반의 인텔 3세대 코어 프로세서 출시가 임박한 가운데 현재 시장에는 차세대 프로세서를 공식 지원하는 인텔 Z77 / Z75 / H77 칩셋 메인보드가 차츰 점유율을 높여가는 중이다.특히 세 가지 ..
2012/04/30 | 메인보드 | 글 : 방수호 기자
독특한 그래픽카드로 국내 유저들에게 익숙한 컬러풀 코리아에서 케이스 유통을 시작했다. 스타트를 끊은 두가지 모델중 하나인 컬러풀 레이놀 타워 G3 쿠페는 대형 그래픽카드의 PCI-Express 손상을 방지..
2012/04/27 | 케이스/파워/쿨링 | 글 : 오동건 기자
GMC R-5 CANNON
국내 케이스 제조사 GMC는 4월 13일부터 지난 2010년 출시하였던 미들타워 케이스 R-5 CANNON과 R-7 Troy의 가격을 인하하였다. 그로 인해 R-5 CANNON은 약 14%, R-7 Troy는 약 19% 가격..
2012/04/27 | 케이스/파워/쿨링 | 글 : 방수호 기자
인텔은 1세대 코어 프로세서를 대체하는 2세대 코어 프로세서 샌디브릿지 (Sandy Bridge) CPU를 지난해 1월 초 출시했으며, 1년 여가 지난 현재 3세대 코어 프로세서로 불리는 아이비브릿지 (Ivy Bridge) ..
2012/04/24 | CPU/메모리 | 글 : 권경욱 기자
28nm 공정 및 GCN(Graphics Core Next) 아키텍처를 적용한 GPU와 최신 인터페이스인PCI-Express 3.0 지원을 주무기로 삼은 AMD의 라데온 HD 7000 시리즈는 현재 하이엔드 라인업부터 메인스트림 라인업까..
2012/04/18 | 그래픽카드 | 글 : 방수호 기자
ASRock Z75 Pro3는 기존 P67 칩셋을 대체하고, Z77보다 합리적 가격의 Z75 칩셋을 사용한 ATX 메인보드로, 배수락이 해제된 K 버전 샌디브릿지와 3세대 코어 CPU의 오버클러킹을 지원해 CPU 성능을 극대화..
2012/04/16 | 메인보드 | 글 : 이상호 기자
지난 2011년 12월 말 AMD의 라데온 HD 7970이 출시된 이후 시장에는 28nm 공정 GPU 기반의 차세대 그래픽카드가 속속 등장하고 있으며, 최근에는 경쟁사인 엔비디아(NVIDIA)도 28nm 공정을 도입한 케플러(..
2012/04/16 | 그래픽카드 | 글 : 방수호 기자
USB 2.0과 비교하는게 미안할 정도로 발전한 USB 3.0은 이제 인텔 7 시리즈 칩셋과 함께 본격적인 네이티브 시대를 맞이하게 되었다. 썬더볼트나 라이트닝 볼트다 인터페이스 경쟁에서 유리한 위치를 선점..
2012/04/13 | 스토리지 장비 | 글 : 이상호 기자
인텔 코어 i5 2550K는 내장 그래픽을 선호하지 않거나 내장 그래픽이 불필요한 사용자를 위한 CPU로 현재 퍼포먼스 주력인 코어 i5 2500/ 2500K에서 내장 그래픽은 제거하고 동작 클럭을 높여 기존 CPU...
2012/04/10 | CPU/메모리 | 글 : 권경욱 기자
