IBM은 최근 열린 Common Platform 2013 컨퍼런스를 통해 자사가 개발 중에 있는 웨이퍼 2종을 공개했다.
semiaccurate에 따르면 IBM이 공개한 웨이퍼는 2종으로 하나는 여러 파운드리 제조사가 개발하고 출시 예정에 있는 14nm FinFET 웨이퍼, 그리고 또다른 하나는 어느 정도 변형이 있어 동작이 가능한 유연성 있는 28nm FD-SOI 기술을 적용한 웨이퍼라고 전했다.
14nm FinFET은 20nm 공정 기술을 접목해 만들어지는 것으로 알려졌으며 기존에 파운드리 제조사들이 개발하고 있어 특별한 것은 없으며 웨이퍼는 상당히 큰 규모로 많은 수의 칩을 생산 가능할 것으로 예상된다.
또다른 웨이퍼는 현재 GPU나 모바일 AP에 적용되는 28nm 공정을 적용했으나 기존과의 차이는 유연성을 갖추었다는 점이다. 28nm FD-SOI로 알려진 기술이 적용되는 이 웨이퍼는 공개된 사진 상에서 볼 수 있듯이 은박지처럼 휘어져 있으며 모양이 변형된 상태에서도 동작 가능한 것이 특징이라고 전했다.
한편 IMB 외에도 TSMC나 글로벌파운드리 (Globalfoundries)도 20nm/ 14nm FinFET을 개발 중인 것으로 알려졌다. 글로벌파운드리는 얼마 전 20nm와 14nm FinFET을 공개한 바 있으며 2014년 20nm 공정 기반 제품 양산 예정이다. 14nm 공정은 올해 테스트 테입아웃을 거쳐 2014년 제품 생산에 들어갈 수 있을 것으로 예상했다.
|
[영상] 애로우레이크 리프레시냐 팬서레이크냐,그리고 노바레이크와 AMD의 9950X3D까지. 1분기 최신 PC 뉴스 해석 
