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뉴스
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TSMC, 3월 말부터 EUV 7nm 공정 양산 시작?
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TSMC가 3월 말 EUV 기반 7nm 공정의 양산을 계획하고 있다는 소식이 전해졌다.
digitimes에 따르면 ASML은 올해 출하 예정인 30대의 EUV 장비 중 18대가 TSMC에 예약되어 있으며, TSMC는 2019년 2분기 ..
2019/02/13 | 기타디지탈 | 글 : 이상호 기자 |
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애플 T2 칩, USB 및 썬더볼트 오디오 장비와 문제 원인?
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애플이 보안을 위해 새롭게 도입한 T2 칩이 오디오 장치들과 문제를 일으키고 있다.
Apogee, Focusrite, Native Instruments, Yamaha, RME, MOTU 사의 장비 사용시 드랍아웃과 팝 등의 문제가 보고되고..
2019/02/08 | 기타디지탈 | 글 : 이상호 기자 |
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글로벌파운드리, 싱가포르 8인치 웨이퍼 Fab 3E 매각
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글로벌파운드리(Globalfoundries)가 싱가포르 반도체 공장을 매각했다.
VIS(Vanguard International Semiconductor)는 글로벌파운드리(이하 GF)의 싱가포르 Fab 3E를 인수한다고 발표했다.
인수 금액..
2019/02/01 | 기타디지탈 | 글 : 이수원 기자 |
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퀄컴, 2019 회계년도 1분기 실적 발표
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퀄컴(Qualcomm)이 2019 회계년도 1분기 실적을 발표했다.
퀄컴은 30일(현지시간) 보도자료를 통해 2018년 12월 30일자로 마감됨 2019 회계년도 1분기에 48억 달러의 매출과 7억 달러의 영업이익, 그리..
2019/01/31 | 기타디지탈 | 글 : 이수원 기자 |
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LG디스플레이, 2018년 4분기 및 연간 실적 발표
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LG디스플레이가 2018년 4분기 실적 및 2018년 연간 실적을 발표했다.
LG디스플레이(대표이사 부회장 한상범)는 30일 보도자료를 통해 한국채택국제회계기준(K-IFRS)에 따라 2018년 4분기에 6조 9,478억..
2019/01/30 | 기타디지탈 | 글 : 이수원 기자 |
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후지쯔, 글로벌 리더십 프로그램 장학생 모집
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정보통신기술 기업 한국후지쯔(대표: 최재일)는 2019년 8월23일부터 12월6일까지 진행되는 제40회 후지쯔 장학생 프로그램의 장학생을 모집한다고 29일 밝혔다.
‘혁신과 지식을 위한 글로벌 ..
2019/01/29 | 기타디지탈 | 글 : 편집부 기자 |
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삼성전자, 올해부터 제품 포장에 친환경 소재 늘린다
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삼성전자가 올해부터 제품 포장재를 친환경 소재로 전환한다.
삼성전자는 보도자료를 통해 최근 사회적 이슈가 되고 있는 자원고갈과 플라스틱 폐기물 증가 등의 환경문제 해결에 적극 동참하기 위해 올..
2019/01/28 | 기타디지탈 | 글 : 이수원 기자 |
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니콘, ASML 및 Zeiss와 특허 소송 합의
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니콘(Nikon)이 ASML 및 칼 짜이즈(Carl Zeiss)와 특허 소송에 합의했다.
니콘은 보도자료를 통해 지난 1월 23일 네덜란드 반도체 노광 장비 제조사인 AMSL 및 독일 카메라 업체 칼 짜이즈와 노광 장비 ..
2019/01/25 | 기타디지탈 | 글 : 이수원 기자 |
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SK하이닉스, 행복나눔기금 30억원 기탁
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SK하이닉스가 행복나눔기금 30억원을 기탁했다.
SK하이닉스는 보도자료를 통해 지난 21일 경기도 이천 본사에서 임직원들의 참여로 조성한 '행복나눔기금' 30억원을 경기/충북 사회복지공동모금회에 전..
2019/01/22 | 기타디지탈 | 글 : 편집부 기자 |
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