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인텔이 소프트뱅크의 자화사인 사이메모리와 공동으로 HBM 대체 목표로 개발 중인 ZAM 기술 기반 메모리인 HB3DM(High Bandwidth 3D Memory)가 6월 개최될 VLSI 2026서 공개된다. 현재 대역폭은 HBM4 대비 2.5배 이상 높지만 용량은 20% 수준으로, 용량보다 대역폭 문제로 발생하는 AI 연산 문제 대응을 목표로 개발 중인 것으로 풀이된다.
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