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TSMC와 대만 국립양명교통대(NYCU) 연구진은 1nm 이하 공정 구현을 위해 실리콘 대신 이황화몰리브덴을 채널 소재로 사용하는 2차원 반도체 트랜지스터의 성능 개선 기술 개발 사실을 발표했다.
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