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인텔이 소프트뱅크의 자화사인 사이메모리와 공동으로 HBM 대체 목표로 개발 중인 ZAM 기술 기반 메모리인 HB3DM(High Bandwidth 3D Memory)가 6월 개최될 VLSI 2026서 공개된다. 현재 대역폭은 HBM4 대비 2.5배 이상 높지만 용량은 20% 수준으로, 용량보다 대역폭 문제로 발생하는 AI 연산 문제 대응을 목표로 개발 중인 것으로 풀이된다.
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대역폭 확대 중점, HBM 대체 목표 인텔 HB3DM 6월 데모 공개
올해 2월, 인텔이 소프트뱅크의 자화사인 사이메모리와 HBM을 대체할 차세대 AI 메모리 기술인 ZAM(Z-Angle Memory) 개발을 위해 협력한다는 내용이 발표된 바 있는데, 해             
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