SK하이닉스가 HBM 패키지에 일체형 냉각 요소 'ICE'를 통합해 발열을 낮춘 'iHBM' 기술을 공개했다. 이를 통해 기존 대비 열저항을 30% 이상 낮추고, 고부하 환경에서도 안정적인 동작 특성을 유지할 수 있다. 고객사의 기존 SiP 환경과 높은 설계 호환성을 확보해 도입 부담도 낮췄다.
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